胶水是电子胶水行业发展的重要标志之一,主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接等。2018年我国电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元,比去年同期增长了12.1%。以下是胶水市场发展前景分析。
近年来,在国家政策大力支持下,中国电子信息产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大。目前,中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国,电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。胶水市场分析,中国计算机、手机、彩电等主要产品产量位居世界第一,电子产品制造大国的地位日益突出。
胶水市场发展前景分析,在这种情况下,导热胶就是不二的选择。胶水的导热可以从两个不同的方面来理解:排走热量和吸收热量,如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走;而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来,传给芯片。这其实是同一问题的两个方面,因此,导热胶最大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾;还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。