近日,工信部网站公示了电子行业15项行业标准,涵盖集成电路自动塑封、挠性印制电路材料、液晶显示用背光组件、频率控制与选择用压电和介电器件等多个方面。规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等,可适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统,也适用于半导体分立器件的塑料封装那就是

  集成电路自动塑封系统标准“SJ/T 11740-2019”。

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