一、数智经济驱动电子化学品高端化升级
(一)AI硬件需求激增,半导体材料迎扩容机遇
芯片制造材料创新加速:第四届全球数字贸易博览会(9月25-29日)聚焦人工智能硬件突破,如长龙航空展示的航空智能中枢系统、云深处四足机器人等,均依赖高纯度电子特气、光刻胶及CMP抛光材料。阿里巴巴同期宣布追加3800亿元AI基础设施投入,直接拉动第三代半导体材料(SiC/GaN)需求。
芯片制造材料创新加速:第四届全球数字贸易博览会(9月25-29日)聚焦人工智能硬件突破,如长龙航空展示的航空智能中枢系统、云深处四足机器人等,均依赖高纯度电子特气、光刻胶及CMP抛光材料。阿里巴巴同期宣布追加3800亿元AI基础设施投入,直接拉动第三代半导体材料(SiC/GaN)需求。
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