一、半导体材料国产化加速:前驱体技术实现关键突破
(一)安德科铭领衔国产高端前驱体创新
在SEMICON China 2026展会上,安德科铭推出三款核心前驱体材料:高纯硅基前驱体、High-K前驱体及金属导电薄膜前驱体。其中:
在SEMICON China 2026展会上,安德科铭推出三款核心前驱体材料:高纯硅基前驱体、High-K前驱体及金属导电薄膜前驱体。其中:
报告网所有产经新闻是由用户上传分享,未经用户书面授权,请勿作商用!
如您想投稿,请将稿件发送至邮箱
seles@yuboinfo.com,审核录用后客服人员会联系您
