在芯片制造市场上,英特尔一边在全球疯狂建厂,一边在内部进行组织变革。
近日,英特尔对外宣布,晶圆代工业务将成为独立部门。在一场线上分析师会议上,英特尔表示正在调整企业结构,计划明年第一季将把晶圆代工事业(IFS)独立运作,在财报单独列出损益(P&L)。
这被英特尔称为全新的“内部代工模式”(internal foundry model),英特尔CEO帕特·基辛格在2021年提出推进IDM2.0模式,并决定进军晶圆代工产业,与台积电、三星等一较高下。
在芯片制造市场上,英特尔一边在全球疯狂建厂,一边在内部进行组织变革。
近日,英特尔对外宣布,晶圆代工业务将成为独立部门。在一场线上分析师会议上,英特尔表示正在调整企业结构,计划明年第一季将把晶圆代工事业(IFS)独立运作,在财报单独列出损益(P&L)。
这被英特尔称为全新的“内部代工模式”(internal foundry model),英特尔CEO帕特·基辛格在2021年提出推进IDM2.0模式,并决定进军晶圆代工产业,与台积电、三星等一较高下。
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