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半导体电容器组件三合一智能集成检测装备科技创新成果获评国际先进水平

  3月7日,中国机电一体化技术应用协会在广州组织并主持召开了“半导体电容器组件三合一检测关键技术研究及应用”项目科技成果评价会议。经专家评价,该项目整体技术水平达到国际先进水平。该项目由广州诺顶智能科技有限公司、华南理工大学、广州天极电子科技股份有限公司共同完成。

  此次成果评价会议以线上线下相结合的形式进行,特邀中国工程院院士、浙江大学求是特聘教授谭建荣担任专家组组长,广东省科学院智能制造研究所教授级高工程韬波为副组长,会议由中国机电一体化技术应用协会科技质量部主任、专家委秘书长刘明雷主持。

  中国工程院士谭建荣以线上方式参加评价会议

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