公司深度报告:抛光液市占率稳步攀升,“3+1”平台打开增长加速空间
- 2026-06-09 18:10:12上传人:恋旧**ld
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安集科技(688019)投资要点:公司化学机械抛光液全球市占率连年攀升,上游原材料自主可控筑牢壁垒。据TECHCET2025年全球CMP抛光材料市场规模为38.0亿美元,2026年预计增长10.3%至42.0亿美元其中化学机械抛光液占比约60%。随着AI驱动及先进工艺对CMP步骤需求的增加,预计2025-2030年CMP材料市场CAGR为8.80%。公司产品已全面覆
- 1. 围绕抛光 /清洗/沉积工序,打造平台型产品矩阵
- 1.1. 公司是国内化学机械抛光液龙头厂商
- 1.2. 公司业绩保持高速增长
- 2. 三大业务齐头并进,加速半导体材料自主可控
- 2.1. 抛光液: CMP工艺核心耗材,公司市占率稳步提升
- 2.2. 功能性湿电子化学品:行业壁垒深厚,市场地位崭露头角
- 2.3. 电镀液及添加剂:海外厂商垄断,公司布局打开新增长极
- 3. 盈利预测
- 3.1. 业务拆分与假设
- 3.2. 可比公司估值
- 4. 风险提示
- 证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 4/20 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明
- 公司深度
- 图1 安集科技发展历程
- 图2 公司主要业务布局
- 图3 公司产品在集成电路制造及先进封装的应用
- 图4 公司股权架构(截至 2026年一季度)
- 图5 公司历年营业收入及增速
- 图6 公司历年归母净利润及增速
- 图7 2025年公司分业务营收 &占比(亿元)
- 图8 公司历年分业务毛利率
- 图9 公司历年毛利率与同行业公司对比
- 图10 公司历年毛利率与净利率水平
- 图11 公司历年净利率与同行业公司对比
- 图12 公司历年各项费用率水平
- 图13 公司历年研发费用及同比增速
- 图14 CMP平坦化效果图
- 图15 CMP工艺原理图
- 图16 化学机械抛光液分类及应用
- 图17 晶圆制造材料所占成本细分占比
- 图18 CMP材料成本细分占比
- 图19 CMP材料市场规模(亿美元)
- 图20 CMP抛光垫&抛光液市场规模(亿美元)
- 图21 中国抛光液国产化率
- 图22 抛光液市场竞争格局
- 图23 湿电子化学品分类
- 图24 2024年全球湿电子化学品分应用市场规模及占比
- 图25 全球半导体湿电子化学品市场规模(亿元)
- 图26 电镀液的分类
- 图27 中国各类型电镀液市场占比
- 图28 全球电镀化学品市场规模(亿元)
- 表1 2023-2028E安集科技分业务营收及毛利率预测(百万元)
- 表2 2023-2028E安集科技盈利预测结果(百万元)
- 表3 可比公司 PE估值
- 附录:三大报表预测值