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半导体设备和材料市场热
VLSI己经提高了今年半导体设备业的预测，除此之外，由于全球半导体市场复苏，Gartner作了强劲的硅片市场及IC固定资产投资增长的预测。另一家Techcet看好电子材料市场的前景。
NeedhamEdwinMok的报告中指出，大部分设备制造商对于目前的态势，相比于它们4-6个月之前表示乐观，使我们确信工业近期的回升将延伸至2011年。
BarclaysCapital的C.J.Muse认为，总体上今年半导体投资将增长85%及2011年再增长约30%。
按VLSI的最新报告，除此之外，2010年IC设备的销售额有望增长96%，之前曾修正为增长83%。
尽管全球宏观经济仍不乐观，但是半导体制造商对于下半年的前景表示看好。它们认为Q3有强劲增长及库存可能有小幅的增加。同时由于市场需求强劲，而产能显示不足，所以产能利用率仍维持高位在95%，因此导致芯片制造商有进一步投资的动力。
从报告中，光刻机的供货周期延长，后道封装设备也供不应求。尤其是测试设备的供货周期要超出正常值(现在为10-12周，而正常为6-8周)，因此直到Q3还看不见有下降的迹象。
总体上半导体设备的订单一直到2010Q4不会减弱(季/季)。紧接着前工序的大量订单之后，由于客户理性的反映，后道测试的产能会显著增加。业界继续观察到此次周期与过去的若干周期有所不同，理由是过去主要依靠后道新增产能为主，而此次着眼于能跟踪长远的技术路线图，如能进行平行striptest，也即订购更先进的测试仪。
半导体材料世界
Gartner的分析师TakashiOgawa认为，半导体材料市场同样很热，改变了2009的两位数下降的局面。2010年全球硅片市场需求持续回升，预期增长34.3%。
Gartner认为，在今年Q2的初，硅片的需求可能会减弱，这是由于在Q1底市场需求的推广已经有较大提升之故。
’同样，由于硅片需求的上升可能导致硅片价格在2009年急剧下降后，而在20101H或之后上升，这种情况会使硅片价格市场波动，但是随着下半年季节性市场需求上升，全球硅片市场在今年Q4将进入一个温和的调整期。
按TechcetGroup最新报告，光刻胶制造商期望在2010年能恢复到2008年的95%销售额，相当于11.4亿美元，而2009年下降25%。并预计全球光刻胶市场在未来3年中可继续增长到15亿美元。
’闪存制造商是明显的光刻进步推动者，因为它跟随DRAM和处理器之后大量采用193nm浸入式光刻机，并采用两次图形曝光技术。据公司报道全球光刻胶的33%用在193nm(ArF)干法及浸入式中，虽然248nm和iline光刻仍是芯片生产中大部分光刻层的主流技术，但是仅占43%的市场份额，当然从硅片的通过量占更高的比例。
按公司数据，其它光刻胶的辅助材料市场，包括去胶剂，显影液，抗反射涂层等(EBR，HMDS特殊溶剂)，今年销售额有望达到10.5亿美元，尽管09年仅显影液的销售额就下降25%以上。
2009年全球电子气体市场与08年相比下降14%，为23.7亿美元，预计2010年全球电子气体市场增长11%，其中特殊气体部分领先增长15%，达16亿美元。
按Techcet预测全球电子气体市场到2012年可以超过29亿美元。
在2009全球电子气体市场中AirProducts仍以市占率达26%为首位，紧接着日本太阳酸素及AirLiquide分别都占22%，Linde占16%及Praxair占9%。
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