“在集成电路领域中,目前我国的市场全球第一,增速全球第一,但产能差距也是全球第一。”在3月23日召开的2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会上,工信部副部长怀进鹏指出,作为我国信息产业的基础和先导性行业,集成电路产业正处于深度调整的关键时期。
据介绍,2015年,我国集成电路全行业销售收入达到3609亿元,是2010年的2.5倍,智能手机芯片出货量占全球市场份额的20%以上,先进封装规模占封装规模比重接近30%,关键设备和材料的产业化能力进一步提升。然而有资料显示,与国内一些产业出现的“产能过剩”不同,我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的十分之一左右,并与原油并列成为我国最大宗的两类进口商品。
怀进鹏指出,随着技术领域“后摩尔时代”的来临,智能汽车等新兴产业以及大数据、云计算构成的新计算模式的出现,我国集成电路产业的发展面临着新的问题和挑战,产业的结构性短失和供需两侧的矛盾也愈加突出。