LED封装产业2016年发展趋势：无引线覆晶封装形式

　　技术进步和市场需求是LED产业发展的两大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展，LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。

　　从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构，无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。

　　随着芯片技术发展和市场对更高亮度的需要，各种形态的封装产品大量产生，从早期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)及热固性环氧树酯(EMC)结构LED器件到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard，COB)、各类覆晶等不同形态的封装。中国LED封装形式的演变如图1所示。