TD-SCDMA芯片：期待商用化未来

 　　圈外的人认为是一件政治上的事情，而从事TD-SCDMA工作的人却真切地感觉到商用步伐越来越近，随着TD -SCDMA产业化的逐步推进，业内人士对其信心日益增强。信息产业部及TD-SCDMA联盟的积极推动，四五千人的激情投入，产业链上下游的通力合作，从无到有的零突破，以及TD-SCDMA产业的逐步成熟和完善，都为TD-SCD MA产业的健康快速发展营造了良好的氛围。
 
　　芯片厂商力推新产品
　　在芯片环节，国内芯片厂商实现了历史性突破，目前天碁科技、展讯、凯明和ADI四家芯片厂商走在商用化的前列，不断给业界注入新的气息。

　　据天碁科技技术执行官张代君介绍，今年年底之前，天碁将完成第一代芯片产品方案的商用版本开发，并提供稳定的商用版TD-SCDMA手机芯片给手机厂商进行量产。目前公司已经在着手开展第二代增强型TD-SCDMA手机芯片版本的研发工作，计划在明年下半年推出增强型芯片组。其第一代芯片产品实现了TD-SCDMA/GSM双模、384 Kbps高传输速率、可视电话、省电模式等功能；而第二代增强型TD-SCDMA手机芯片版本的研发将针对无线环境下的宽带传输，空中接口支持1Mbps以上速率。

　　据悉，已经结束的TD-SCDMA产业化专项测试中，采用展讯TD-SCDMA芯片解决方案的多款可供商用的TD-SCDMA手机，已在TD-SCDMA网络系统的容量测试中，成功实现了在单载波上同时打通23个电话，并且通话稳定，话音质量良好，完全符合技术规范的要求。TD-SCDMA系统网络容量的最大理论值得到了验证，进一步说明在网络容量和频谱利用率方面，TD-SCDMA比其他3G技术具有更大的优势。

　　今年6月，利用凯明公司单模TD-SCDMA芯片开发的终端产品已经通过了外场测试，通话和短信功能都可以实现，支持384Kbps传输速率。凯明公司市场部总监杨万东表示，公司将于10月份开发出的双模芯片组，采用90 nm工艺，具有很强的处理能力，支持多种多媒体格式，该芯片组将于年底交给客户使用。

　　ADI公司按原计划，在TD-SCDMA芯片研发及与大唐的软件合作上都进展顺利。ADI亚洲无线设计中心高级经理李哲民表示，今年已经给三四家手机厂商提供单模TD-SCDMA芯片解决方案，明年上半年ADI将与大唐共同开发出TD-SCDMA与GSM/GPRS双模的解决方案。在与手机厂商合作方面，除了与TCL、华立等几家手机制造商合作外，今年10月份他们还将宣布一家新的合作伙伴。

　　此外，重邮信科也将在近日公布芯片研发的重大进展。TD-SCDMA终端芯片的崛起将给产业发展注入极大的动力，厂商产品的不断升级将进一步加快商用化发展。

　　商用化进入冲刺阶段
　　在TD-SCDMA产业进入商用化的最后冲刺阶段，尽快完善终端和芯片的性能，实现TD-SCDMA端到端通信的可靠性、稳定性成为下一阶段“TD-SCDMA应用测试”的首要问题。近日，鼎桥通信宣布为芯片企业和终端企业提供其TD-SCDMA开放性实验室进行测试，旨在为TD-SCDMA建立端到端的业务和业务创新提供技术开发、功能测试环境。信息产业部科技司副司长张新生表示，除了鼎桥通信，还将要求其他系统企业也免费开放实验室。据估计，大唐移动和中兴通讯的实验室也将很快免费开放。

　　在TD-SCDMA商用初期要实现平滑过渡，需要在GSM与TD-SCDMA网络之间实现自由切换，双模终端解决方案成为目前商用终端必要的特性之一。在3G网络范网内可以实现高速数据业务，而在尚未部署3G的地区，仍然保证正常的GSM业务，这也是借鉴WCDMA网络的经验。

　　双模终端芯片解决方案成为芯片厂商当前的发展方向。展讯研发出GSM/GPRS和TD-SCDMA无线通信基带芯片技术，天