半导体材料行业市场分析

　　数据显示，2017年全球半导体材料销售额为469亿元，增长9.6%，晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元，同比分别增长12.7%和5.4%。下面进行半导体材料行业市场分析。

　　中国半导体下游消费市场发展迅速，手机、电脑等产品的出货量稳居世界第一，中国已成为全球电子终端设备制造中心。半导体产业将成为中国资本市场未来三年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，从目前国内产业发展现状来看，其差距甚至大于芯片设计及制造环节，未来具备巨大的国产替代空间。

　　半导体材料行业分析表示，目前在本土产线上国产材料的使用率不足15%，且部分产品面临严重的专利技术封锁。就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。在晶圆制造以及封装材料中，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业，占比达1/3以上。