5G芯片发展趋势

　　2019年5G芯片专利申请数最多达到了33个。我国积极出台政策推进5G发展，迎来了5G的快速发展期，5G芯片技术获得关注。以下对5G芯片发展趋势分析。

　　与3G、4G手机采用集成式芯片不同，目前5G手机大多采用“捆绑式”5G芯片。主要原因为采用“捆绑式”5G芯片，厂商可以快速实现5G网络通讯“捆绑式”5G芯片会额外增加手机功耗，集成式5G芯片为未来发展趋势，5G行业报告预计2020年3月集成式芯片将规模商用，从下载速度看，5G外挂基带芯片的性能优于5G集成SoC芯片的性能。

　　在芯片集成度，性能方面来说，5G芯片都需要大幅提升。同时要考虑到，特别是AAU这块，它的散热，它是得靠自然散热，没有办法添加空调或者风扇，所以功耗不能无限，或者说增加特别多。现从三大趋势来分析5G芯片发展趋势。

　　5G芯片发展趋势从标准方面来看，相比4G，5G的研发是颠覆性的。以前的芯片研发过程是根据标准自上而下的设计。到了5G时代，并没有统一的标准，在这期间，对于研发而言，需一边参与解读5G标准，一边开展5G研发。

　　5G芯片发展趋势从技术端方面来看，5G的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度比4G提高了近10倍，存储量提高了5倍。同时还得保证多种通信模式的兼容支持，以及各个运营商组网的需求。目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代会是7模，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。

　　5G芯片发展趋势从功耗方面来看，5G的功耗也是一个必须攻克的难题。5G终端的处理能力是4G的5倍以上，但随之而来是如何平衡功耗和系统散热的问题。因此在做芯片设计的时候，一方面通过提升制程工艺来降低功耗，另一方面在芯片方案中加大电池容量和充电能力，同时匹配快充功能。

　　5G，将是引领世界科技未来十年以上发展的基础通信技术，中国更是将其纳入了未来十年50万亿新基建的七大板块之一。自然，5G芯片的行业发展及技术将会是这场未来十年以上通信时代和基础设施建设的重点。