电子（半导体）：设备国产化效益浮现，工艺验证周期加速通过

　　事件概述:　　①根据芯源微1月16日公告，公司拟在中国（上海）自由贸试验区临港新片区竞拍土地，建设芯源微临港研发及产业化项目。本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性；　　②根据盛美股份公众号信息，盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式