光学光电子行业深度报告:海外观察系列九:景气向上,从II-VI和Lumentum看光芯片国产化
- 2023-02-02 12:10:13上传人:黑暗**rら
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光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件,衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片,实现光信号和电信号相互转化。衬底作为影响性能的关键,价值量占比高;外延技术门槛高,具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟,IDM模式为主导。 产业趋势:光子替代电子大势所趋,远期前景向好。产业应用方向关注光通信、光传感和光计算。光通信领域,光纤较铜缆具备信息容载量大、传输距离远、损耗低
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