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半导体硅片行业深度报告：全球硅片景气上行，国产厂商加速破局
- 2021-09-18 23:05:24上传人：你的**心动
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半导体行业核心原材料，硅片国产化意义重大。硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流材料。据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片的销售额占比最高，达到36.64%，是半导体制造最核心的原材料，硅片的供需情况与价格趋势也很大程度反映半导体行业的景气度。半导体硅片由于提纯和加工技术门槛极高，因此全球的半导体硅片市场形成高度垄断，目
- 投资聚焦
- 一、硅片是半导体产业的核心原材料
- 1、硅片制造技术门槛高，国产化空间广阔
- 2、从尺寸和应用场景分类硅片
- 3、半导体硅片的生产流程
- 4、展望未来：三代半导正在崛起，但硅基器件仍为主流
- 二、需求分析：半导体终端需求旺盛，赋能硅片成长动力
- 1、12 英寸与 8英寸硅片需求均维持长期增长趋势
- 2、智能手机： 5G 手机渗透率提升带动硅片需求长期增长
- 3、PC/ 数据中心：疫情助推短期需求增长，长期动力源自数据流量
- 4、汽车电子：电动化、智能化带动汽车硅含量长期增长
- 三、供给分析：海外厂商主导，国产替代空间广阔
- 1、全球竞争格局稳定，海外厂商主导，国产替代空间大
- 2、半导体材料国产化势在必行，本土硅片厂商加速布局
- 四、把握国产替代东风，国产厂商加速扩产
- 1、沪硅产业：半导体硅片龙头，引领国产替代之路
- 2、中环股份：光伏 +半导体双轮驱动，半导体业务进展顺利
- 3、立昂微：三驾马车齐拉动，产业一体化优势明显
- 4、神工股份：刻蚀用单晶硅材料领军者，积极布局硅片市场
- 5、超硅股份：中国大陆领先的大尺寸硅片生产厂商
- 五、风险因素
- 表 目 录
- 表 1：第一、二、三代半导体材料的总结与对比
- 表 2：5G 手机相比 4G 手机芯片硬件提升
- 表 3：单车所需晶圆面积预测
- 表 4：全球主要国家内燃机汽车新车禁售规划
- 表 5：中国大陆硅片制造厂商
- 表 6：神工股份在研项目情况（万元）
- 表 7：神工股份募集资金项目情况（亿元）
- 图 目 录
- 图 1：半导体硅片所处的产业链环节
- 图 2：2020 年全球半导体制造材料销售额（亿美元）
- 图 3: 半导体制造材料销售结构
- 图 4：全球硅片前五大公司的市场份额
- 图 5：半导体硅片尺寸发展历程
- 图 6：全球不同尺寸半导体硅片出货面积（亿平方英寸）
- 图 7：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比
- 图 8：按应用场景对硅片的分类
- 图 9：半导体级多晶硅的制备方法
- 图 10 ：半导体级多晶硅的制备方法
- 图 11：直拉法（左）和区熔法（右）生产原理图
- 图 12：根据制造工艺分类硅片
- 图 13 ：外延片生产原理图
- 图 14 ：SOI 智能剥离生产原理图
- 图 15 ：半导体硅片和 SiC 、GaN 市场规模对比（亿美元）
- 图 16 ：手机、 PC 、汽车上的半导体器件需求
- 图 17: 工业领域半导体器件需求
- 图 18 ：2020 年半导体细分下游市场占比
- 图 19 ：2020 年 12 英寸晶圆下游分器件占比
- 图 20 ：2020 年 8英寸晶圆下游分器件占比
- 图 21 ：2020 年 12 英寸晶圆终端应用市场规模占比
- 图 22 ：2020 年 8英寸晶圆终端应用市场规模占比
- 图 23 ：2020 年 12 英寸晶圆终端面积需求占比
- 图 24 ：2020 年 12 英寸晶圆器件面积需求占比
- 图 25 ：2014 -2021 年全球 12 英寸晶圆需求趋势（万片 /月）
- 图 26 ：2021 -2025 年全球 12 英寸晶圆分终端需求预测（万片 /月）
- 图 27 ：全球 8英寸晶圆需求趋势（万片 /月）
- 图 28 ：全球 8英寸晶圆产能及预测（百万片 /月）
- 图 29 ：5G 手机对 12 英寸硅片面积需求变化
- 图 30 ：2019 -2024 年全球智能手机销量预测（百万台）
- 图 31 ：2019 -2024 年智能手机对 12 英寸晶圆需求（百万片 /月）
- 图 32 ：2020 年 2季度起 PC 销量大幅提升（百万台）
- 图 33 ：20 年 2季度起平板电脑销量大幅提升（百万台）
- 图 34 ：全球 PC/ 平板电脑销量预测（百万台）
- 图 35 ：全球 PC/ 平板电脑 12 英寸硅片需求预测（万片 /月）
- 图 36 ：2020 年服务器市场整体出货量（万台）
- 图 37 ：全球 IP 流量预测（ EB/month ）
- 图 38 ：全球云厂商 CAPEX 及数据中心 12 英寸硅片需求预测
- 图 39 ：新能源汽车各类半导体价值量变化
- 图 40 ：全球自动驾驶汽车出货量预测（万辆）
- 图 41 ：全球汽车出货量分驱动类型预测（百万辆）
- 图 42 ：各动力类型汽车对晶圆需求预测（百万片 /月，等效 8英寸）
- 图 43 ：全球汽车市场对各尺寸晶圆需求预测（万片 /月）
- 图 44 ：全球硅片出货面积（亿平方英寸）
- 图 45 ：全球半导体硅片价格（美元 /平方英寸）
- 图 46 ：信越化学自 2018 年 1月以来首度涨价
- 图 47 ：2006 -2024 年全球 12 英寸硅片扩产情况（万片 /月）
- 图 48 ：2018 -2020 年主流硅片制造商资本开支（亿美元）
- 图 49 ：全球前五大硅片厂商并购史
- 图 50 ：全球前五大硅片制造商市场份额
- 图 51 ：国内下游晶圆需求
- 图 52 ：国内本土厂商占比
- 图 53 ：中国内地抛光片产能情况（百万片 /月）
- 图 54 ：中国内地外延片产能情况（百万片 /月）
- 图 55 ：中国硅晶圆产能情况（百万片 /月）
- 图 56 ：中国内地 8/12 英寸抛光片、外延片相关布局
- 图 57 ：沪硅产业客户及产品情况
- 图 58 ：沪硅产业硅片发展历程
- 图 59 ：2018 -2021 年沪硅产业 12 英寸硅片产能（万片 /月）
- 图 60 ：沪硅产业营收毛利情况（亿元）
- 图 61 ：沪硅产业 8英寸及 12 英寸硅片产销量（百万片）
- 图 62 ：中环股份硅片产能发展历程
- 图 63 ：中环半导体材料营收及占比情况（亿元）
- 图 64 ：中环半导体硅片产销量（亿平方英寸）
- 图 65 ：立昂微营收结构（亿元）
- 图 66 ：立昂微硅片发展历程
- 图 67 ：立昂微预计 2021 年资本支出项目占比
- 图 68 ：重庆超硅发展历程
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