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电子元器件行业深度分析：晶圆平坦化的关键工艺，CMP设备材料国产替代快速推进
- 2022-06-10 06:35:33上传人：笙歌**未央
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CMP是晶圆平坦化关键工艺，设备及材料需求随着先进制程推进增长：CMP是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。CMP避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点，在先进制程中得到广泛应用。随着摩尔定律推进，晶圆制程不断升级，CMP工艺次数大幅提高，成熟制
- 1. CM P ：晶圆平坦化的关键工艺
- 1.1. CMP 工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺
- 1.2. CMP 工艺技术原理
- 1.3. CMP 设备及材料对工艺效果有关键影响
- 1.4. 先进制程推进带动 CMP 设备及材料需求
- 2. CM P 设备市场快速成长，国产替代快速前行
- 2.1. 行业高景气带动晶圆厂扩大资本开支，设备需求大幅提高
- 2.2. 中国大陆 CMP 设备市场规模接近 8亿美元
- 2.3. CMP 设备技术壁垒高，海外龙头企业长期垄断
- 2.4. 华海清科为代表的的国产厂家已经具备 12 寸 CMP 设备国产替代能力
- 3. CM P 材料用量大幅提升，国内龙头厂商持续破局
- 3.1. 半导体材料市场持续扩张，进口替代趋势明确
- 3.2. 集成电路工艺升级， CMP 材料用量大幅提升
- 3.3. CMP 材料具有较高的技术壁垒和客户认证壁垒
- 3.4. CMP 抛光液：日美厂商垄断，种类繁多催生差异化竞争机遇
- 3.5. CMP 抛光垫：陶氏一家独大，鼎龙率先突围
- 4. 相关公司
- 4.1. 华海清科：国内唯一 12 英寸 CMP 设备商，市占率稳步提升
- 4.2. 鼎龙股份：国内 CMP 抛光垫龙头，光电半导体材料业务高速放量
- 4.3. 安集科技：国产 CMP 抛光液龙头，打造电子材料平台型企业
- 5. 风险提示
- 5.1. 市场竞争风险
- 5.2. 产品开发不及预期
- 5.3. 下游需求衰减
- 5.4. 业务经营风险
- 图 1： IC 制造前道工艺流程
- 图 2：先进封装工艺流程
- 图 3： CMP 平坦化效果图
- 图 4： CMP 与传统方法的抛光去除速率对比
- 图 5： CMP 抛光模块示意图
- 图 6： CMP 抛光作业原理图
- 图 7： CMP 流程简析
- 图 8： CMP 工艺上下游
- 图 9： CMP 设备结构图
- 图 10：介质 CMP
- 图 11 ：金属 CMP
- 图 12 ： 9-11 层金属结构 Cu C MP 的示意图
- 图 13 ：全球半导体资本开支预测
- 图 14 ： 2013 -2022E 全球半导体设备市场规模及增速
- 图 15 ： 2012 -2022E 中国半导体设备市场规模及增速
- 图 16 ： 2021 年 CMP 设备市场规模
- 图 17： 2019 年全球 CMP 设备市场竞争格局
- 图 18 ： AMAT 营业收入及毛利率（亿元）
- 图 19 ： AMAT 2010 -2020 各类产品全球市场份额
- 图 20： Ebara 主要产品分布
- 图 21：烁科 HJP -200 CMP
- 图 22：全球半导体材 料行业市场规模及增长情况（亿美元）
- 图 23：全球半导体材料市场占比半导体总规模比重变化
- 图 24：晶圆制造材料市场结构
- 图 25： 2018 年 全球 CMP 各细分抛光材料占比
- 图 26： 2018 年 全球 CMP 抛光材料市场规模（亿美元）
- 图 27：中国 CMP 抛光材料市场规模（亿元）
- 图 28 ：不同芯片尺寸下 CMP 抛光步骤（次）
- 图 29 ：存储芯片技术升级增加 CMP 工艺步骤
- 图 30 ： IC1000 的孔隙率
- 图 31： IC1010 的孔隙率
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- 图 33：抛光垫产品导入简要流程图
- 图 34 ： 2020 年 全球 CMP 抛光液市占率（ %）
- 图 35 ： 2020 年 国内 CMP 抛光液市场结构（ %）
- 图 36 ： 2017 -2021 年 Cabot 经营情况（亿美元）
- 图 37 ： Cabot 2021 主营业务构成
- 图 38 ： Versem 2019 收入结构
- 图 39 ： Fuji mi 2021 年度收入结构
- 图 40：抛光垫作用原理
- 图 41：抛光垫种类（硬垫上，软垫下）
- 图 42 ： CMP 抛光垫 种类
- 图 43 ： 2019 年 CMP 抛光垫市占率
- 图 44 ：陶氏抛光垫产品平坦度
- 图 45 ：陶氏抛光垫缺陷率
- 图 46 ：鼎龙 CMP 抛光垫国内市占率
- 图 47 ：华海清科历史沿革
- 图 48 ： 2018 -2021 年 华海清科 设备出货量
- 图 49 ：华海清科在中国大陆市占率情况
- 图 50：华海清科在国内主要厂商中标率情况
- 图 51：华海清科配套材料及技术收入和占比（万元）
- 图 52 ： AMAT 2010 -2020 各类产品全球市场份额
- 图 53 ：华海清科营收结构（百万元）
- 图 54 ：华海清科分业务毛利率
- 图 55 ：华海清科营收情况（百 万元）
- 图 56 ：华海清科盈利情况（百万元）
- 图 57 ：鼎龙股份产业布局
- 图 58 ：鼎龙股份营收结构（百万元）
- 图 59 ：鼎龙股份分业务毛利率
- 图 60：鼎龙股份营收情况（百万元）
- 图 61：鼎龙股份盈利情况（百万元）
- 图 62 ：安集科技主要客户
- 图 63 ：安集科技营收结构（百万元）
- 图 64 ：安集科技分业务毛利率
- 图 65 ：安集科技营收情况（百万元）
- 图 66 ：安集科技盈利情况（百万元）
- 图 67 ：安集科技研发 投入情况
- 图 68 ：安集科技研发费用率
- 表 1：半导体市场规模及预测
- 表 2： AM AT 主要产品介绍
- 表 3： 日本 荏原 主要产品介绍
- 表 4： 华海清科 与应用 材料、日 本荏原的技术水平对比
- 表 5：全球半导体材料市场规模（亿美元）
- 表 6：不同抛光垫材料参数对比
- 表 7： CMP 抛光液组成及简介
- 表 8： CMP 抛光液种类及简介
- 表 9： CMP 影响因素分析
- 表 10： CMP 抛光液主要厂商情况
- 表 11：各类型 CMP 抛光液销售金额比较（安集 vs Cabot ）
- 表 12 ：华海清科主要产品介绍
- 表 13 ：华海清科在研项目情况
- 表 14 ：华海清科募投项目情况
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