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PCB行业分析：IC载板需求不断增长，国产化进程加速
- 2023-06-19 11:20:33上传人：爱吃**e魚
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IC 载板是封装环节的核心材料，高技术门槛带来溢价： IC 载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，是 IC 封装技术中一种必要的核心材料。随着半导体技术的发展， IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。在高阶封装领域， IC 载板已取代传统引线框架，成为芯片封
- 1. IC 载板是封装领域的核心材料，国内厂商市占率低
- 1.1. 芯片封装技术多样，先进封装主要应用于下游高端市场
- 1.2. IC 载板是 IC 封装中一种核心材料
- 2. IC 载板竞争格局集中，行业规模不断扩大
- 2.1. IC 载板对制造精度要求严格，技术不断迭代提高
- 2.2. 受需求端不断拉动，行业规模不断扩大
- 2.3. AI 、存储、芯片和 5G 应用等市场景气度向上， IC 载板市场需求保 持增长
- 3. 海外企业先发优势明显，国内企业积极布局
- 3.1. 先进封装已成趋势，带动 IC 载板量价齐升
- 3.2. 各类新场景为封装基板的增长注入新活力
- 3.3. 国内厂商积极布局，有望逐步提高国产化渗透率
- 4. 建 议关注
- 4.1. 深南电路
- 4.2. 兴森科技
- 4.3. 崇达技术
- 4.4. 胜宏科技
- 4.5. 方邦股份
- 4.6. 华正新材
- 4.7. 生益科技
- 5. 风险提示
- 图 1. 芯片封装产业链级别划分
- 图 2. FC -BGA 基板结构
- 图 3. IC 载板示意图
- 图 4. 引线键合封装和倒装封装
- 图 5. 引线键合封装和倒装封装减成法工艺流程
- 图 6. 改良半加成法工艺 流程
- 图 7. 2020 年全球 IC 载板行业市场份额
- 图 8. 2019 年 -2022 年台股营收 :IC 载板（亿新台币）
- 图 9. 中国 5G 基站累积量（万个）
- 图 10. 全球 PC 出货量（百万台）
- 图 11. 2021 中国 PCB 市场的产品结构情况
- 图 12. 2019 -2026 年全球先进封装市场规模
- 图 13. 全球先进封装市场晶圆出货量预测（换算为 12 寸）
- 图 14. 全球 5G 智能手机封装市场规模
- 图 15. 中国先进封装市场规模及占比情况
- 图 16. 两种 MCM 封装
- 图 17. 一种典型的 InFO 封装
- 图 18. 深南电路 PCB 业务 财务数据
- 图 19. 深南电路封装基板业务财务数据
- 图 20. 兴森科技 IC 封装基板业务财务数据
- 图 21. 珠海越芯规划图
- 图 22. 深南电路 “3-In -One ”战略
- 表 1： 芯片封装方式
- 表 2： 先进封装技术
- 表 3： 按基材分类 IC 载板
- 表 4： IC 载板、 SLP 、 HDI 和普通 PCB 参数对比
- 表 5： 全球 IC 载板行业龙头
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