购物车
电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为
- 2023-09-18 18:11:42上传人：cr**夜猫
-
Aa 小 中 大
【投资要点】 先进封装延续摩尔定律，TSV日渐触及瓶颈，TGV有望填补不足。随着摩尔定律接近尽头，2.5D/3D先进封装应运而生，其中转接板发挥着重要作用。目前，硅转接板及硅通孔TSV已相对比较成熟，在实际生产中广泛应用。然而硅是半导体材料，高频电学性能差，影响芯片性能。玻璃材料介电性能优良，热膨胀系数与硅接近，可规避上述问题。且TGV无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。因此TGV及
- 1.1 摩尔定律日渐放缓，先进封装另辟蹊径
- 1.2 TGV 是对 TSV 的升级
- 1.3 TGV 工艺流程：成孔 /填孔为两大核心环节，技术难度较高
- 1.3.1 TGV 成孔技术：方法众多，各有优劣
- 1.3 .2 TGV 填孔技术：金属填充或电镀薄层
- 1.4 TGV 核心设备及特点
- 1.4.1 激光诱导刻蚀设备
- 1.4.2 电镀设备及电镀液
- 2. 多领域潜力释放 +传统工艺替代升级， TGV 未来可期
- 2.1 市场潜力静待释放，竞争格局高度集中
- 2.2 逻辑芯片： CoWoS 一骑绝尘，核心转接板是替代潜力所在
- 2.3 LED ： MIP 契合 Micro LED 发展趋势，玻璃基板充分受益
- 2.4 MEMS ： TGV 及玻璃基应用日趋成熟，需求扩张更添成长动力
- 2.5 封装与集成天线：技术路径日趋完备，实际应用有望提速
- 2.5.1 封装天线
- 2.5.2 太赫兹天线
- 2.6 集成无源器件：玻璃材质性能优势突出
- 2.7 玻璃载板：载板材质升级新方向，未来或与 ABF 并驾齐驱
- 3. 相关标的
- 3.1 沃格光电
- 3.2 赛微电子
- 3.3 蓝特光学
- 4. 风险提示
- 图表 1 ：摩尔定律随制程工艺提升趋于失效
- 图表 2 ：建设不同工艺节点晶圆厂的资本支出情况
- 图表 3 ：“深度摩尔”和“超越摩尔”涉及的芯片类型
- 图表 4 ：先进封装两大类型
- 图表 5 ： TSV 工艺示意图
- 图表 6 ： TGV 工艺示意图
- 图表 7 ：不同 TGV 成孔技术的优缺点
- 图表 8 ：激光诱导刻蚀制作 TGV 流程图
- 图表 9 ：激光诱导刻蚀制作的 TGV 平面与截面图
- 图表 10 ： TGV 金属实孔填充工艺流程
- 图表 11 ： TGV 实孔填充电镀
- 图表 12 ： TGV 孔内电镀薄层
- 图表 13 ： 4JET 公司的激光诱导刻蚀机器解决方案
- 图表 14 ： 国内外公司 TGV 设备参数对比
- 图表 15 ：上海新阳芯片级铜互联电镀液示意图
- 图表 16 ：深圳创智芯联 TSV 镀铜药剂效果图
- 图表 17 ：先进封装市场规模（亿美元）
- 图表 18 ：先进封装在整体封装市场的占比
- 图表 19 ：台积 电 CoWoS 封装示意图
- 图表 20 ：赛灵思 FPGA 迭代路线图
- 图表 21 ：英伟达 GP100 CoWoS 封装示意图
- 图表 22 ：英伟达 H100 CoWoS 封装示意图
- 图表 23 ： AMD MI300 CoWoS 封装示意图
- 图表 24 ： MIP 封装流程
- 图表 25 ： SMD/COB 封装流程
- 图表 26 ：不同显示封装工艺对比
- 图表 27 ： LED 封装中的 TSV
- 图表 28 ：通格微公司的玻璃基 MIP 封装载板产品
- 图表 29 ： Micro LED 屏幕出货量（万片）
- 图表 31 ： Micro LED 屏幕市场规模（亿美元）
- 图表 32 ： MEMS 产品类型
- 图表 33 ： 2021 年全球 MEMS 行业市场结构
- 图表 34 ：在玻璃基板上用磁辅助组装实现 MEMS 封装
- 图表 35 ： Menlo 公司玻璃基 MEM S开关产品
- 图表 36 ：群创光电 MEMS 制程升级为玻璃基材
- 图表 37 ：全球 MEMS 市场规模（亿美元）
- 图表 38 ：全球 MEMS 出货量（亿颗）
- 图表 39 ：三星 5G 手机中的 AiP
- 图表 40 ：英特尔 5G 车联网中的 AiP
- 图表 41 ： FOWLP 封装工艺流程
- 图表 42 ： FOWLP 工艺的应用场景
- 图表 43 ：厦门云天半导体的 eGFO 封装工艺流程
- 图表 44 ： 5G 毫米波集成天线封装流程
- 图表 45 ：毫米波设备出货量预测（百万件）
- 图表 46 ： 5G 封装市场规模预测（亿美元）
- 图表 47 ：太赫兹频谱位置
- 图表 48 ：基于 TGV 工艺的高能太 赫兹天线加工步骤
- 图表 49 ：基于 TGV 工艺的高能太赫兹天线实物
- 图表 50 ：薄膜 IPD 应用分类
- 图表 51 ： IPD 终端应用
- 图表 52 ：玻璃基板与晶圆上制作的 IPD 对比
- 图表 53 ：云天半导体的 IPD 产品示意图
- 图表 54 ：全球集成无源器件市 场规模（亿美元）
- 图表 55 ：北美集成无源器件市场规模（亿美元）
- 图表 56 ： ABF 载板示意图
- 图表 57 ：玻璃 /硅 /有机材料载板性能参数对比
- 图表 58 ： DNP 玻璃芯载板示意图
- 图表 59 ： DNP 玻璃芯载板中 TGV 的 X射线图像
- 图表 60 ： DNP 玻璃芯载板横截面
- 图表 61 ：英特尔基于玻璃材质的共同封装光学元件技术
- 图表 62 ：玻璃载板对封装工艺的升级
- 图表 63 ： IC 封装载板市场规模（亿美元）
- 图表 64 ：玻璃载板市场规模（亿美元）
- 图表 65 ：沃格光电掌握的 TGV 核心技术
- 图表 66 ：瑞典 Silex Microsystems 的 TGV 产品
- 图表 67 ：蓝特光学的深加工玻璃晶圆产品
- 图表 68 ：蓝特光学的通孔晶圆（ TGV ）产品
- 图表 69 ： TGV 相关 工艺 建议关注公司（截至 2023 年 08 月 16 日）
我要投稿
版权投诉报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
