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高功率激光芯片国内领军者,布局光芯片打开长期成长空间

  1. 2023-09-27 18:25:25上传人:好感**给你
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长光华芯(688048)国内高功率半导体激光芯片领域龙头企业,“纵向+横向”业务布局双向发力:长光华芯核心主营产品为高功率半导体激光芯片,当前正逐步往器件、模块、直接半导体激光器进行产业链纵向延伸,同时实现业务横向扩展,建立高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台,形成了“纵向+横向”的业务布局。传统

  • 1. 高功率半导体激光器芯片龙头企业, “纵向 ”+“ 横向 ”布局蓄力长期成长
  • 1.1. 深耕高功率半导体激光器芯片领域, VCSEL+ 光通信 “横向 ”拓展
  • 1.2. 激光器领域营收放缓,引进 6英寸 产线 生产成本下降
  • 1.3. 新引进 6英寸 晶圆产线扩大产能,打造全系列化合物半导体光电子平台
  • 2. 工业、特种激光领域需求带动高功率激光芯片发展
  • 2.1. 激光产业核心部件,激光芯片迎来国产替代
  • 2.2. 特种激光系统构筑激光芯片新需求增量
  • 2.3. 激光芯片技术壁垒高,长光华芯引领产业发展
  • 3. 布局 VCSEL 芯片,打开长期成长空间
  • 3.1. 多结 VCSEL 逐步替代 EEL ,受益车载激光雷达需求规模快速增长
  • 3.2. VCSEL 芯片技术优势行业领先,有望受益国产化替代红利
  • 4. 深耕光通信领域,技术、产能提升保障长期发展
  • 4.1. 下游数据中心等应用带动光通信芯片需求
  • 4.2. 光芯片持续技术升级 +IDM 生产模式保障长期发展
  • 5. 盈利预测与投资建议
  • 6. 风险提示
  • 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所
  • 公司深度研究
  • 3 / 29
  • 图 1: 公司发展历程
  • 图 2: 长光华芯业务布局情况
  • 图 3: 公司股权结构及控股(参股)公司(截至 2023 年 9月 4日)
  • 图 4: 公司营业收入及同比增速
  • 图 5: 公司归母净利润及同比增速
  • 图 6: 2018 -2023H1 公司分业务营收情况(百万元)
  • 图 7: 2023H1 各业务营收占比
  • 图 8: 2018 -2023H1 年公司归母净利率和毛利率情况
  • 图 9: 2018 -2023H1 年公司各费用率情况
  • 图 10 : 激 光器构成示意图
  • 图 11 : 半导体激光器与光纤激光器对比
  • 图 12 : 2021 年中国激光设备应用市场占比( %)
  • 图 13 : 2015 -2021 年中国工业激光器销售结构( %)
  • 图 14 : 光纤激光器结构示意图
  • 图 15 : 半导体泵浦源元器件示意图
  • 图 16 : 国内光纤激光器市场情况(亿元; %)
  • 图 17 : 国内激光设备市场情况(亿元; %)
  • 图 18 : 低慢小无人机危害
  • 图 19 : 战场上的无人机蜂群式攻击等
  • 图 20 : 2021 -2029 全球反无人机市场规模(亿美元)
  • 图 21 : 特种激光系统在反无人机作战中的优势
  • 图 22 : 长光华芯芯片亮度提升示意图
  • 图 23 : 230μ m 发光宽度芯片的功率曲线
  • 图 24 : 290μ m 发光宽度芯片的功率效率曲线
  • 图 25 : 长光华芯与武汉锐晶部分量产激光芯片参数对比
  • 图 26 : 公司产品纵向布局
  • 图 27 : 多结 VCSEL 结构及优势
  • 图 28 : 不同级别智能驾驶汽车传感器用量(个)
  • 图 29 : 全球智能驾驶领域激光雷达交付量及增速(万台)
  • 图 30 : 公司 VCSEL 芯片核心技术
  • 图 31 : 长光华芯 3D 与激光雷达领域芯片产品布局
  • 图 32 : 激光雷达用 VCSEL 芯片性能(测试条件: tp = 5 ns ; D = 0.5%; Top = 25℃ )
  • 图 33 : 8结 VCSEL 阵列的短脉冲测试性能。 a) LIV 曲线, b)光谱曲线, c)远场光斑的
  • CCD 图像, d)远场光斑强度分布
  • 图 34 : VCSEL 芯片主要客户
  • 图 35 : 长光华芯通过 IATF16949 质量管理体系认证
  • 图 36 : 光通信传输过程
  • 图 37 : 有源光通信芯片分类
  • 图 38 : 全球数据中心市场规模情况(亿美元, %)
  • 图 39 : 全球光芯片市场规模(亿美元, %)
  • 图 40 : 全球 2.5G 及以下光芯片市场份额
  • 图 41 : 全球 10G 光芯片市场份额
  • 图 42 : 长光华芯光通信激光芯片
  • 图 43 : 公司光芯片布局进程
  • 图 44 : 公司 IDM 模式
  • 图 45 : 公司分业务营收预测(单位:百万元)
  • 图 46 : 可比公司估值(截至 2023 年 9月 27 日)
  • 表 1: 公司核心管理层介绍(截至 2023 年 9月 4日)
  • 表 2: 首次公开发行募集资金投资项目及投入进展
  • 表 3: 公司扩产计划情况
  • 表 4: VCSEL 技术和 EEL 技术对比

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