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电子：晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动
- 2023-11-22 14:20:15上传人：Ti**霸*
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污染控制是提升芯片生产良率的重要手段主要观点之一，而晶圆载具是污染控制的重要工具。晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护，按尺寸可以分为12英寸和8英寸及以下，我们认为难度较大的12英寸晶圆载具是国产替代的核心。12英寸晶圆载具包括FOUP（主要用于Fab厂中）、FOSB（主要用于硅
- 1 晶圆载具兼具储存、运输与污染控制等功能，是影响良率的重要
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- 3 虽有多重挑战，但断供风险推动国产替代进程快速启动
- 4 风险提示
- 图 1： FOSB 、 FOUP 、 HWS 应用领域
- 图 2：影响晶圆良率的污染物及晶圆良率对净利润的影响
- 图 3：全球晶圆载具需求分布（按地区）
- 图 4：日本信越 2023 财年营收结构（按地区）
- 图 5：美国应特格 2022 年营收结构（按地区）
- 表
- 表 1：晶圆载具 FOUP 与 FOSB 介绍
- 表 2：晶圆载具产业链典型公司整理
- 表 3：海外主要晶圆载具厂商情况梳理
- 表 4： 2023 -2026 年 FOUP 和 FOSB 全球与中国大陆市场规
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