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深度研究：国内碳化硅及半导体单晶炉龙头，切入光伏行业打开成长天花板
- 2023-12-04 19:05:51上传人：时光**等侯
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晶升股份(688478)【投资要点】国内半导体及碳化硅长晶设备龙头，覆盖下游头部材料制造商公司携手沪硅产业率先实现12英寸半导体级单晶炉国产化并积极布局碳化硅拉晶设备，主要产品应用于8-12英寸轻掺、重掺半导体硅片制备，实现28nm以上制程批量工艺，以及6英寸碳化硅单晶衬底制备，客户覆盖沪硅产业（上海新昇）、立昂微（
- 1. 国内半导体及碳化硅长晶设备龙头，覆盖下游头部材料制造商
- 1.1. 深耕晶体生长设备领域，率先实现大尺寸半导体长晶设备国产化并积极布
- 局碳化硅单晶炉
- 1.2 股权结构清晰稳固，核心高管及研发人员产业背景深厚
- 1.3 深度绑定下游头部客户，双轮驱动实现业绩稳步增长
- 1. 4股权激励彰显信心，加强团队核心凝聚力
- 2. 硅片先进产能扩张叠加国产替代进程，大尺寸半导体单晶炉需求旺盛 .. 12
- 2.1 国内大尺寸硅片产能加速扩张，有望带动上游单晶炉需求
- 2.2 公司在国产半导体级单晶炉领域处于领先地位，有望在进口替代浪潮中率
- 先受益
- 3. 碳化硅行业处于产业爆发前夕，上游设备端有望迎来放量
- 3.1 碳化硅行业处在产业爆发前夕，上游单晶炉市场空间广阔
- 3.2 国内碳化硅单晶炉厂商具备成熟技术和经验，公司跻身第一梯队
- 4. 基于技术同源性切入光伏领域，进一步打开成长天花板
- 5. 募投项目助力产能扩张，为业务发展提供必要保障
- 6. 盈利预测及投资建议
- 7. 风险提示
- 图表 1：公司发展历程
- 图表 2：公司主要产品
- 图表 3：公司股权结构 (IPO 发行前 )
- 图表 4：公司核心管理层及技术人员简介
- 图表 5： 2019 -2023H1 营业收入（亿元， %）
- 图表 6： 2019 -2023H1 净利润（亿元， %）
- 图表 7： 2019 -2023H1 年收入构成（万元）
- 图表 8： 2019 -2023H1 毛利率（ %）
- 图表 9： 2019 -2023H1 期间费用率（ %）
- 图表 10 ： 2019 -2023H1 研发费用（亿元， %）
- 图表 11 ：公司 2023 年股权激励计划业绩目标
- 图表 12 ：半导体产业链
- 图表 13 ：半导体硅片技术演变史
- 图表 14 ：全球半导体硅片各尺寸出货面积占比（ %）
- 图表 15 ：全球半导体硅片市场规模（亿美元）
- 图表 16 ： 2021 年全球半导体硅片市场竞争格局
- 图表 17 ：国内主要半导体硅片制造厂商情况统计
- 图表 18 ：国内半导体级单晶炉市场空间测算
- 图表 19 ：国内外半导体拉晶设备技术水平对比
- 图表 20 ：三代半导体材料的指标参数对比
- 图表 21 ：碳化硅产业链
- 图表 22 ：碳化硅器件市场规模预测
- 图表 23 ： 2021 年全球碳化硅衬底竞争格局
- 图表 24 ：科锐公司碳化硅尺寸演进
- 图表 25 ：国内碳化硅单晶炉市场空间测算
- 图表 26 ：碳化硅衬底制备流程
- 图表 27 ：碳化硅长晶方式对比
- 图表 28 ：国内外主流碳化硅单晶炉技术指标对比
- 图表 29 ：公司产品下游量产应用情况与国内外厂商对比情况
- 图表 30 ：国内碳化硅单晶炉厂商竞争格局
- 图表 31 ： SG160 单晶炉整机研发项目（万元）
- 图表 32 ： IPO 募投项目概况（万元、台 /年）
- 图表 33 ：营收拆分（百万元）
- 图表 34 ：可比公司估值表（截至 2023 -12 -04 ）
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