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电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
- 2024-01-18 17:20:59上传人：天使**翅膀
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投资要点封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板应用最为广泛。硬质封装基板中应用于MEMS、通信和内存芯
- 1. 封装基板：芯片封装环节核心材料
- 2. 行业竞争格局：日中韩三足鼎立， ABF 载板受益 AI 大趋势
- 2.1. 封装载板： PCB 增速最快细分领域，先进封装驱动封装基板成长
- 2.2. 日、中国台湾、韩三足鼎立，中国大陆、美国加速追赶
- 2.3. BT 载板：韩国领先，受益存储芯片规模增长驱动
- 2.4. ABF 载板： AI 加速成长，全球领先企业加速扩产
- 2.5. 玻璃基板：未来创新发展方向
- 3. 行业总结：三重壁垒巩固龙头地位，与半导体周期共振
- 3.1. 三重壁垒巩固行业龙头地位
- 3.2. 封装基板行业与半导体周期共振， 24 年有望筑底反弹
- 4. 投资建议：关注 ABF 载板布局领先的全球龙头厂商
- 4.1. Ibiden
- 4.2. 新光电气
- 4.3. 欣兴电子
- 4.4. 南亚电路
- 5. 风险提示
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- 行业深度报告
- 东吴证券（香港） 请务必阅读正文之后的免责声明部分
- 图 1： 封装基板示意图
- 图 2： 封装基板按基材材质分类
- 图 3： 封装基板按封装工艺、应用领域分类
- 图 4： 封装基板产业链所处位置
- 图 5： PCB/HDI/ 封装基板技术参数差异
- 图 6： 不同基材、工艺的封装基板的核心性能参数及下游应用领域
- 图 7： 封装基板技术发展路径
- 图 8： 全球封装基板产值（亿美元）
- 图 9： PCB 分产品结构 2022 -2027 年产值增速情况
- 图 10 ： PCB 分下游应用领域增速情况
- 图 11 ： 2022 -2028 年先进封装市场规模预测
- 图 12 ： 2014 -2026 年先进封装和传统封装占比
- 图 13 ： 2022 年全球封装基板市场结构
- 图 14 ： 2022 年全球前十大封装基板厂
- 图 15 ： 2022 年全球 BT 封装基板市场结构
- 图 16 ： 2022 年全球前五大 BT 封装基板厂
- 图 17 ： 全球 DRAM 季度市场规模（百万美元）
- 图 18 ： 全球 NAND 季度市场规模（百万美元）
- 图 19 ： DRAM:DDR3/4GB/256Mx16 价格周期
- 图 20 ： 2022 年全球 ABF 封装基板市场结构
- 图 21 ： 2022 年全球前五大 ABF 封装基板厂
- 图 22 ： 2023 年全球 ABF 载板下游应用需求结构（ %）
- 图 23 ： 2017 -2025 年味之素 ABF 材料出货量及增速情 况
- 图 24 ： 2017 -2025 年 ABF 板需求情况
- 图 25 ： PC CPU ABF 消耗面积
- 图 26 ： PC GPU ABF 消耗面积
- 图 27 ： 服务器 CPU ABF 消耗面积
- 图 28 ： 服务器 GPU ABF 消耗面积
- 图 29 ： 全球 Chiplet 预期市场规模（单位：亿美元）
- 图 30 ： Intel 封装基板核心材料演变路径
- 图 31 ： 有机基板和玻璃基板的对比
- 图 32 ： 2008 -2023 年 ibiden 股价变动与全球半导体销售额当月同比变动
- 图 33 ： 台股封装基板公司月度营收（亿人民币）
- 图 34 ： 台股封测公司月度营收（亿人民币）
- 图 35 ： 台股封装基板公司季度库存变化
- 图 36 ： ibiden 封装基板投资计划
- 图 37 ： ibiden 封装基板发展路径
- 图 38 ： ibiden 封装基板研发方向
- 图 39 ： 新光电气封装基板产品布局
- 图 40 ： 欣兴电子季度营收
- 图 41 ： 欣兴电子产品结构
- 图 42 ： 欣兴电子下游结构
- 表 1： 全球 ABF 载板扩产情况
- 表 2： 2022 -2027 年全球 AI 芯片行业市场规模预测
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