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电子行业研究：PCB全年定调修复性增长，建议关注高速通信高景气和载板国产化
- 2024-02-19 10:55:30上传人：ご搁**梦ご
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投资要点PCB全年定调修复性增长，预计同比增幅回到4%水平。2023年的PCB行业看似成长与周期共举，实际上主旋律是周期，根据CPCA引用数据，2023年全球PCB产值下滑幅度达到15.0%，是自2001年以来最大的同比降幅、甚至超过了2009年金融危机下同比下滑幅度14.5%，可见2023年全球PCB虽有创新但也抵挡不了整个行业所面临的周期压力
- 一、PCB全年定调修复性增长，预计同比增幅回到 4%水平
- 二、1月因节前备货需求高增，同比增长指向需求正在恢复
- 三、高速通信：云计算 /AI致高景气，服务器 &交换机升级打开高端 PCB空间
- 3.1、云计算 /AI致高速通信呈高景气
- 3.2、AI对算力提出高要求，硬件和组网设计变化导致 PCB价值量提升
- 3.3、数据量持续增长使得网络设备保持升级节奏
- 四、先进 封装发展契机已现，封装基板作为主要材料有望迎来国产替代
- 4.1、先进封装发展契机已现，六年复合增速将达到 9.8%
- 4.2、封装基板占 FCBGA 50%成本，国产化率仅个位数
- 五、投资建议
- 六、风险提示
- 6.1、需求修复不及预期
- 6.2、高端产品推出进度不及预期
- 6.3、竞争加剧
- 图表1： 全球智能手机出货量同比增速预期
- 图表2： 全球PC出货量同比增速预期
- 图表3： 全球服务器出货量同比增速预期
- 图表4： 中国汽车销量同比增速预测
- 图表5： 全球PCB产值同比变化幅度
- 图表6： 台系PCB产业链之铜箔月度营收环比增速
- 图表7： 台系PCB产业链之玻纤布月度营收环比增速
- 图表8： 台系PCB产业链之覆铜板月度营收环比增速
- 图表9： 台系PCB产业链之 PCB月度营收环比增速
- 图表10： 台系PCB厂商1月营收环比增速（分下游领域）
- 图表11： 台系PCB产业链之铜箔月度营收同比增速
- 图表12： 台系PCB产业链之玻纤布月度营收同比增速
- 图表13： 台系PCB产业链之覆铜板月度营收同比增速
- 图表14： 台系PCB产业链之 PCB月度营收同比增速
- 图表15： 台系PCB产业链双月营收同比增速
- 图表16： 台系PCB厂商1月营收同比增速（分下游领域）
- 图表17： 台系PCB厂商双月营收同比增速（分下游领域）
- 图表18： 2018~2023E PCB细分领域复合增速
- 图表19： 全球云计算市场规模及增速
- 图表20： 海外四大云计算厂商资本开支（十亿美元）
- 图表21： 国内三大云计算厂商资本开支（亿美元）
- 图表22： 海外四大云计算厂商资本开支预期增幅
- 图表23： 国内三大云计算厂商资本开支预期增幅
- 图表24： 谷歌推出 Gemini 1.5
- 图表25： OpenAI主页介绍文生视频模型 Sora
- 图表26： AI服务器出货量增速显著更高
- 图表27： AI对算力提出更高要求
- 图表28： AI服务器相对传统服务器多了 GPU层
- 图表29： AI服务器所用 PCB和CCL规格
- 图表30： 各类服务器单机 PCB价值量对比（元，不含载板）
- 图表31： 交换机中 PCB组成结构（以华为 CloudEngine S16700-8为例）
- 图表32： 英伟达DGX A100 SuperPOD网络架构
- 图表33： 全球移动网络数据流量
- 图表34： Intel和AMD在2023年推出PCIE 5.0平台芯片
- 图表35： PCIE总线标准对应单链路带宽（ GB/s）
- 图表36： 全球交换机商用芯片市场格局
- 图表37： 博通交换芯片研发历程
- 图表38： PCIE总线升级导致 PCB层数提升
- 图表39： PCIE总线升级导致覆铜板材料升级
- 图表40： 根据锐捷网络数据计算 PCB占交换机市场比例
- 图表41： 根据三旺通信数据计算 PCB占交换机市场比例
- 图表42： 全球服务器 PCB市场空间（亿美元）
- 图表43： 全球交换机 PCB市场空间（十亿美元，未考虑 800G及以上交换机）
- 图表44： 从英伟达 GPU的快速上量可知当前先进封装已经发展至第五阶段
- 图表45： UCIe成员组成
- 图表46： 我国小芯片互联连标准的逻辑接口示意图
- 图表47： 产业中应用先进封装的规模化方案
- 图表48： 各大厂商在 2.5D/3D技术中的布局
- 图表49： 全球先进封装市场规模（十亿美元）
- 图表50： 2021~2027年全球先进封装细分市场复合增速
- 图表51： 封装基板在 FCBGA封装制造成本中占据 50%的比例
- 图表52： 先进封装带动封装基板成长超越其他 PCB类型
- 图表53： 2022年FC类型基板同比增速显著更高
- 图表54： 2022~2027年封装基板预期复合增速高于其他
- 图表55： 预计2027年全球封装基板规模达到 200亿美元
- 图表56： 半加成法封装基板市场格局
- 图表57： 改进型半加成法封装基板市场格局
- 图表58： 国内两大封装基板厂商市占率合计 3%
- 图表59： 重点公司估值情况（行情数据取自 2024年2月8日收盘价）
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