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走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料”：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基
- 2024-02-26 19:11:25上传人：倾一**落叶
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核心观点中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。封装基板：AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫在眉睫，需求显著。我们认为，国内
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