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半导体行业系列专题（五）-直写光刻篇：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升
- 2024-02-29 22:05:51上传人：Si**離開
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直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从PCB板到晶圆、玻璃基板等各应用场景曝光需求：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB等。直写光刻技术是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，
- 一、 直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从 PCB板到晶圆、玻璃基板等各应用场景曝光需求
- 二、 PCB曝光工艺主流技术方案，受益于 PCB线路精细化要求
- 2.1 PCB直接成像可分为线路层用激光直接成像以及阻焊层用紫外光直接成像
- 2.2 PCB需求高端化催生现有曝光设备更新换代，直接成像设备替代需求强劲
- 三、 在泛半导体各领域技术渗透，产业应用拓展不断深化
- 3.1先进封装：直写光刻在晶圆级封装中优势明显，可与 掩模光刻互补
- 3.2载板：封装材料市场增长的主要驱动力之一，为迎合超精细线路制作需求逐步采用直写光刻
- 3.3掩模版制版：直写光刻是主流技术，可分为激光直写及电子束直写
- 3.4面板显示：新型显示应用前景良好，既可用于 PCB基又可用于玻璃基
- 四、 投资建议
- 五、 风险提示
- 电子·行业深度 报告
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- 图表1 直写光刻系统集成模块组成示意图
- 图表2 采用DMD的直写光刻技术原理示意图
- 图表3 PCB直写成像设备结构图
- 图表4 直写光刻应用于中高端 PCB及泛半导体领域
- 图表5 PCB主要光刻技术分类
- 图表6 PCB直接成像技术工作原理示意图
- 图表7 使用传统曝光设备与直接成像设备的 PCB制造工艺流程示意图
- 图表8 全球PCB产品结构（ %）
- 图表9 中国PCB曝光设备市场规模（亿元）
- 图表10 全球LDI市场销售额（百万美元）
- 图表11 中国PCB直接成像 设备市场规模（亿美元）
- 图表12 传统曝光和直接成像技术的对比
- 图表13 中国PCB阻焊层曝光设备市场规模（亿元）
- 图表14 中国PCB阻焊层直接成像设备市场规模（亿元）
- 图表15 直写光刻设备在 PCB阻焊的工艺应用示意图
- 图表16 泛半导体主要光刻技术分类
- 图表17 三种光刻技术对比示意图
- 图表18 掩模光刻与直写光刻在泛半导体不同细分市场所要求的光刻精度（最小线宽）具有明显差别
- 图表19 直写光刻技术在各泛半导体细分领域产业化应用的具体情况
- 图表20 全球先进封装市场规模预测（十亿美元）
- 图表21 常见先进封装细分指标拆解
- 图表22 先进封装 I/O pitch、3D Stack Pitch Roadmap
- 图表23 3D高端封装主要参数更精细化
- 图表24 半导体封测头部大厂在先进封装领域的技术节点
- 图表25 半导体封装领域发展的五个阶段
- 图表26 中国大陆部分涉及先进封装技术厂商的产线建设情况
- 图表27 先进封装处于晶圆制造与封测中的交叉区域
- 图表28 先进封测环节与后道封测环节差异
- 图表29 先进封装 Bumping工艺典型工序流程
- 图表30 采用双铜波纹技术制作 RDLs的工艺流程
- 图表31 上海微电子装备集团 SSB520步进投影光刻机
- 图表32 芯碁微装WLP2000直写光刻设备
- 图表33 全球封装基板市场规模预测（亿美元）
- 图表34 2020年全球封装基板市场竞争格局
- 图表35 全球主要厂商 IC封装基板项目大陆产线
- 图表36 直写光刻设备在 IC载板领域的工艺应用示意图
- 图表37 不同类型掩模版的下游应用领域及代表厂商
- 图表38 半导体掩模版的工艺流程图
- 图表39 全球半导体掩模版市场格局
- 图表40 全球独立第 三半导体掩模版市场格局
- 图表41 OLED基本器件结构示意图
- 图表42 全球显示设备支出预测（亿美元）
- 图表43 miniLED的封装方式和材料
- 图表44 底切最小（左）及有严重底切（右）对比图
- 图表45 直写光刻设备在 Mini/Micro-LED阻焊领域的工艺应用示意图
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