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乘AI之风，深度绑定AMD，争做先进封装领航者
- 2024-04-09 17:10:25上传人：Sa**梦颜
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通富微电(002156)平安观点：国际领先的半导体集成电路封测厂商，全球拥有七大生产基地：通富微电是一家国内领先、世界先进的半导体集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的封装技术覆盖从传统封装到先进封装，拥有几乎所有封装形式，其产品涉及智能手机、人工智能、
- 一、 全球领先的可提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方 案企业
- 1.1 国际领先封测企业，拥有七大生产基地
- 1.2 业绩具有较强周期性，利润短期承压
- 二、 先进封装占 比逐年走高，通富微电 VISionS技术领先
- 2.1 封测环节站在新一轮周期的起点，先进封装占比逐年走高
- 2.2 先进封装前道厂商领先后道，国内封测企业技术百花齐放
- 三、 与AMD强强联合， AI时代2.5D/3D先进封装技术大放异彩
- 3.1 VISionS技术优势明显， 2.5D/3D封装全面迎接 AI浪潮
- 3.2 与AMD深度绑定，合作开发 MI300系列等先进封装技术
- 四、 盈利预测与投资建议
- 4.1 盈利预测
- 4.2 估值分析
- 4.3 投资建议
- 五、 风险提示
- 通富微电·公司首次覆盖报告
- 请通过合 法途径 获取本 公司研 究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 4/ 19
- 图表1 通富微电全球七大生产基地
- 图表2 公司七大生产基地及主要产品
- 图表3 公司股权结构情况情况（截至 2023年11月14日）
- 图表4 2019-2023Q3公司营收与增长情况（亿元）
- 图表5 2019-2023Q3公司利润与增长情况（亿元）
- 图表6 2019-2023H1公司境内与境外营收占比
- 图表7 2019-2023Q3公司产品毛利率与可比公司对比
- 图表8 2019-2023Q3公司产品净利率与可比公司对比
- 图表9 2002-2024年全球半导体销售额预测
- 图表10 台湾封测收入当月同比 vs 全球半导体销售收入当月同比
- 图表11 全球半导体销售季度同比 vs A股三家封测公司（长电科技 /通富微电 /华天科技）营收累计同比
- 图表12 不同工艺节点下的成本结构
- 图表13 2022-2028年全球先进封装市场规模预测
- 图表14 2020-2030年传统封装与先进封装占比预测
- 图表15 传统封装向先进封装技术演进
- 图表16 先进封装的主要技术路线： I/O Pitch和RDL-LS
- 图表17 半导体封测头部大厂在先进封装领域的技术节点
- 图表18 台积电在先进封装技术上保持领先
- 图表19 半导体封装领域的五个发展阶段
- 图表20 全球半导体封装产业链
- 图表21 通富微电 VISionS技术
- 图表22 通富微电 2.5D/3D技术路线
- 图表23 2021-2023年全球封装资本支出排名
- 图表24 AMD MI300 Decap图
- 图表25 AMD RYZEN处理器架构
- 图表26 AMD RYZEN产品应用于 AI
- 图表27 AMD RYZEN 8000G 系列
- 图表28 通富微电业绩预测（亿元）
- 图表29 公司与同赛道企业估值对比
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