通信行业周报2024年第15周:北美AI芯片竞争激烈,Marvell展示光互联规划
- 2024-04-15 13:16:57上传人:静已**愈脓
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核心观点行业要闻追踪:英特尔和META均发布新一代AI芯片。英特尔发布Gaudi3芯片。性能方面,在FP8精度下算力为1835TFLOPS,相比上一代提升2倍。组网方面,标准参考架构组网512个计算节点,可提供7.5EFLOPS算力;最大可组成1024个计算节点(由8192个芯片组成)。在Llama模型中的训练和推理性能及能效表现均比英伟达H100/H200
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- 证券研究报告
- 图1:Intel推出Gaudi3AI加速器
- 图2:Intel数据中心芯片路标
- 图3:Gaudi3采用5nm,FP8性能提升一倍
- 图4:Gaudi3性能图示
- 图5:Gaudi3结构设计
- 图6:Gaudi3组网512个节点参考
- 图7:Gaudi3最多可扩展到1024个节点的集群
- 图8:Gaudi3PCIe设计
- 图9:Gaudi3PCIeadd-in卡
- 图10:训练Llama27B、13B以及GPT-3175B模型,速度比H100快40%~70%
- 图11:训练Llama27B、13B以及GPT-3175B模型,速度比H100快40%~70%
- 图12:MTIAv2芯片
- 图13:第一代和第二代MITA对比
- 图14:该加速器由8x8处理元件(PE:processingelements)网格组成
- 图15:MTIA机箱图示
- 图16:MTIAv2全栈的计算生态
- 图17:AI加速互联发展
- 图18:数据中心基础设施市场
- 图19:数据中心芯片市场TAM规模
- 图20:Marvell数据中心内TAM市场预测
- 图21:Marvell数据中心内互联TAM市场预测
- 图22:光互联驱动更大的AI集群发展
- 图23:前端和后端连接AI服务器图示
- 图24:前端和后端组网连接图示
- 图25:传统光模块图示
- 图26:硅光光模块图示
- 图27:传统分立光模块对比硅光模块
- 图28:1.6T贵光模块结构
- 图29:AI网络中的以太网交换机架构
- 图30:Marvell新一代Teralynx10交换芯片
- 图31:移动电话用户数(亿户)及5G渗透率
- 图32:三大运营商5G套餐客户数(万户)
- 图33:我国千兆宽带接入用户情况(万户,%)
- 图34:10GPON端口数(万个)
- 图35:国内已建成5G基建数(左)及净增加(右)
- 图36:国内三大云厂商资本开支(百万元)
- 图37:海外三大云厂商及Meta资本开支(百万美元)
- 图38:海外三大云厂商及Meta资本开支yoy(%)
- 图39:信骅月度营收及同比增速(百万新台币,%)
- 图40:本周通信行业指数走势(%)
- 图41:申万各一级行业本周涨跌幅(%)
- 图42:通信行业各细分板块分类
- 图43:细分板块本周涨跌幅(%)
- 图44:通信行业本周涨跌幅前后十名
- 表1:Gaudi3与历代Gaudi性能对比
- 表2:本周通信行业公司动态
- 表3:重点公司盈利预测及估值
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