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电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点
- 2024-05-22 14:20:13上传人：凉薄**空城
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英伟达以GB200为核心发布多款突破产品，显著提升计算性能：在GTC2024大会上，英伟达发布了划时代的Blackwell架构和基于此架构的GB200超级芯片，标志着GPU的全面升级。Blackwell是英伟达首个采用多芯片封装设计的GPU，在同一个芯片上集成了两个GPU，使得芯片算力得到跨越式提升，代表了生成式AI和加速运算领域的重大突破。采
- 图1： GB200产品效果图
- 图2： GB200 NVL72产品效果图
- 图3： 封装技术发展历程
- 图4： 玻璃基板结构图
- 图5： 玻璃基板系统级封装原型
- 图6： 玻璃基板可容纳多 50%的小芯片
- 图7： 面板玻璃
- 图8： 有机材料基板与玻璃基板性能对比
- 图9： 玻璃基板性能优势
- 图10： 英特尔积极布局玻璃基板封装行业
- 表1： 英伟达产品性能对比
- 表2： 国内玻璃基板前沿厂商介绍
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