印制电路板(PCB) 头豹词条报告系列
印制电路板是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。印制电路板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应过程,生产材料中包含铜、镍金、银等重金属,存在一定的环保风险。环保法规对印制电路板行业面临的环保问题提出了规范性要求,保障印制电路板产业的可持续发展,同时对于行业新进者具有较高的环保壁垒。印制电路板产业链上游的价格传导能力较强,原材料价格的波动会传导
58189电路板行业研究是指对行业本身进行深入分析和调查的过程。它旨在了解和评估电路板行业的发展趋势、市场规模、竞争态势、关键成功因素、供应链结构等方面的情况。 电路板行业研究可以帮助投资者、企业决策者和政策制定者更好地理解行业的现状和未来发展趋势,从而做出明智的投资、经营和政策选择。 电路板行业研究通常包括收集和分析大量数据、进行市场调研、进行竞争分析、跟踪监测行业动态等工作。相关报告
印制电路板是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。印制电路板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应过程,生产材料中包含铜、镍金、银等重金属,存在一定的环保风险。环保法规对印制电路板行业面临的环保问题提出了规范性要求,保障印制电路板产业的可持续发展,同时对于行业新进者具有较高的环保壁垒。印制电路板产业链上游的价格传导能力较强,原材料价格的波动会传导
58189封装基板:匹配封装技术进化,高竞争壁垒形成先发优势 封装基板用于承载芯片,连接芯片与PCB母板,而芯片制程及封测技术的发展是IC封装基板产品迭代的核心推动力。根据咨询机构Prismark测算,2021-2026年封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元,复合增长率达到8.6%,其中FC-BGA年复合增速10%,超越FC-CSP年复合增速5%。高加工难度与高投资
86107PCB未来发展向高密度化、高性能化、环保化发展 PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异,电子产品更新换代速度加快,新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展,促进PCB产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求,高密度互连技术(HDI)则是PCB先进技术的体现。高性能化主要是指PC
4366中国台湾覆铜板厂商成长史复盘:产业转移的两个阶段 我们借由复盘台资厂商的历史,探索内资覆铜板厂商的未来发展路径。全球领先的三大台资民营覆铜板厂商台光电子、联茂、台耀成立于1990年代,初期工厂总部设立于中国台湾,20世纪初开始布局大陆,在江苏昆山、广东中山及东莞等地设立工厂。台资厂商可大致分为两个成长阶段:(1)第一阶段(2005-2013年)产业配套期:成长由“量”驱动,三大厂商呈现的特征
51132今天我们要跟踪的是柔性电路板(FPC)产业链。 柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board),俗称“软板”,是用柔性绝缘基材制成的印刷电路板。 由于柔性电路板具备轻、薄、可弯曲的特性,符合消费电子轻薄化、小型化、可穿戴的发展趋势,目前广泛应用于智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备等领域。 这条产业链的龙头,主要是两家:鹏鼎控股VS东山精密。 2021年4月
7177A:分布式能源产业的供应规模随着行业发展不断增长,主要包括太阳能
A:液体洗涤剂产业的人才需求和培养方面有以下特殊之处:1. 技术
A:高阻隔膜产业在未来几年将会有以下发展趋势:1. 技术创新:随
A:在肥料产业中,重要的行业标准或认证包括:1. ISO 900
A:目前悬式绝缘子产业面临的最大挑战可能是技术创新和市场竞争。随