台湾地震波及台积电等晶圆厂,预计第二财季影响6000万美元
月3日早晨,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,震源深度12公里。据报道,竹科的新竹市与新竹县,最大震度4级,业界也关注地震对芯片产能的影响。根据CounterpointResearch的最新分析,继台湾发生地震后,预计芯片产能将受到轻微影响。
0165晶圆行业研究是指对行业本身进行深入分析和调查的过程。它旨在了解和评估晶圆行业的发展趋势、市场规模、竞争态势、关键成功因素、供应链结构等方面的情况。 晶圆行业研究可以帮助投资者、企业决策者和政策制定者更好地理解行业的现状和未来发展趋势,从而做出明智的投资、经营和政策选择。 晶圆行业研究通常包括收集和分析大量数据、进行市场调研、进行竞争分析、跟踪监测行业动态等工作。相关报告
月3日早晨,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,震源深度12公里。据报道,竹科的新竹市与新竹县,最大震度4级,业界也关注地震对芯片产能的影响。根据CounterpointResearch的最新分析,继台湾发生地震后,预计芯片产能将受到轻微影响。
0165据台湾《经济日报》消息,4月8日,台积电宣布获美国芯片法案66亿美元直接补助,并计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂。台当局经济部门表示,台湾是台积电最重要的基地,即使有全球布局规划,在台湾的产能也会维持8到9成,台湾为生产关键重心的方向不变。
0372南方财经4月9日电,根据CounterpointResearch的半导体代工服务报告,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在,但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动,该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中,来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。
0359月9日,根据CounterpointResearch的半导体代工服务报告,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在,但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动,该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中,来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。
0298【台积电:台湾晶圆厂设备基本完全恢复运作】台积电表示,台湾晶圆厂设备基本完全恢复运作,正在全面评估地震造成的影响;维持1月份会议上给出的年度营收指引。
0404月3日的花莲地震为台湾地区过去25年来最强的地震,根据中国台湾地震测报中心统计,截至4日上午6时40分,主震加上余震已经累计达到306起,几乎相隔不到10分钟就会有一起余震发生。台湾是我国的电子产业重地,台积电、联电、世界先进、力积电等芯片大厂均坐落于此,晶圆厂主要所在地新竹、台中等地震度均达五级,地震还牵动着英伟达多个产业链公司。
0215月4日,TrendForce集邦咨询针对台湾花莲强震震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。
0145证券时报e公司讯,TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位于震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。
0244【损失达6000万美元?台积电辟谣:晶圆厂设备复原率超七成】对于地震所造成影响,台积电方面对第一财经表示,虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通,将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。”台积电说。
099美东时间4月3日,美联储多位官员重申“在今年某个时候”开始降息可能是合适的,但并不急于降息,美股三大指数涨跌不一。晶圆代工业务亏损严重,芯片龙头英特尔股价又“崩了”,重挫逾8%。苹果又有大消息!苹果正在将进军个人机器人领域作为公司不断变化的“下一大事件”之一。
0292深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局深圳市财政局印发《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》。其中提出,突破重大装备技术。围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备,以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等,力争实现“从0到1”的突破,解决尖端技术“卡脖子”问题。
0263月26日,三大股指走势震荡,半导体产业链进入回调。截至11:16,半导体材料ETF(562590)跌近2%,权重股长川科技跌超4%,中微公司、北方华创纷纷涨超1%。机构对半导体材料前景表示乐观,指数调整或迎布局期。SEMI报告显示,继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后,全球半导体产能预计2024年将增长6.4%,突破每月3000万片大关。
0334证券时报网讯,深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局、深圳市财政局印发《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》的通知,其中提出,突破重大装备技术。围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备,以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等,力争实现“从0到1”的突破,解决尖端技术“卡脖子”问题。(一)实施重大战略性原创性项目攻关计划。
075全球晶圆代工市场正呈现出强者愈强、赢家通吃的格局。3月12日,《中国经营报》记者从TrendForce集邦咨询处获悉,主要受惠于智能手机零部件出货增长的拉动,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元。
0111A:电子标签产业未来发展的驱动力可能包括以下几个方面:1. 技术
A:1. 了解市场需求:在投资或从事电导率变送器行业之前,需要了
A:未来几年环保产业的发展前景非常乐观。随着全球环境问题日益严重
A:1. 广告宣传:通过各种媒体渠道,如电视、广播、报纸、杂志、
A:印染助剂产业的供应规模相当大,主要的供应企业包括:1. 雪迪