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联发科：搭载天玑6100+移动芯片的智能手机预计本季度上市
据台湾《经济日报》报道，7月11日，联发科宣布推出新款天玑6000系列移动芯片——天玑6100+，希望攻占主流5G移动装置商机。联发科表示，天玑6100+能效表现出色，支持FHD显示、高刷新率、AI拍摄等功能，可提供可靠稳定的Sub-6GHz5G连网。采用天玑6100+移动芯片的智能手机，预计于本季度上市。
0500科智能手机芯片行业研究分析
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科智能手机芯片行业研究是指对行业本身进行深入分析和调查的过程。它旨在了解和评估科智能手机芯片行业的发展趋势、市场规模、竞争态势、关键成功因素、供应链结构等方面的情况。 科智能手机芯片行业研究可以帮助投资者、企业决策者和政策制定者更好地理解行业的现状和未来发展趋势，从而做出明智的投资、经营和政策选择。 科智能手机芯片行业研究通常包括收集和分析大量数据、进行市场调研、进行竞争分析、跟踪监测行业动态等工作。相关报告
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