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国内唯一抛光垫企业,打造创新材料平台公司

  1. 2022-09-02 18:30:32上传人:长风**遥△
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  • 投资聚焦
  • 1. 国内打印通用耗材龙头, CMP 抛光垫开辟新增长
  • 1.1 耕耘打印耗材二十余年,再战创新材料领域
  • 1.2 朱氏兄弟为实际控制人,股权激励进展顺利
  • 1.3 开辟抛光垫业务,营收、利润重回增长
  • 2. CMP 抛光垫:抛光工艺核心耗材,长期被美企 Dow 垄断
  • 2.1. CMP :全局平坦化工艺,应用领域广泛
  • 2.2. 抛光垫: CMP 关键耗材,进入壁垒高
  • 2.3. 国内规模快速增长,未来三年 CAGR 超 30%
  • 2.4. 美国 Dow 垄断八成市场,国内鼎龙率先突围
  • 3. 打印复印通用耗材:规模趋于稳定,行业集中度较高
  • 3.1. 行业空间趋于稳定,耗材芯片价值量最高
  • 3.2. 市场集中度较高, CR5 超过 65%
  • 4. 核心竞争力:依托技术积累,打造创新材料平台
  • 4.1. CMP 抛光垫国内龙头,受益扩产业绩大幅增长
  • 4.2. 布局泛半导体材料,打造创新材料平台
  • 4.3. 通 用耗材全产业链布局,盈利能力逐渐改善
  • 5. 盈利预测、估值与投资建议
  • 5.1. 盈利预测
  • 5.2. 估值与投资建议
  • 6. 风险提示
  • 图表 1:公司打印耗材业务起家,逐步布局创新材料业务
  • 图表 2:目前公司形成两大类材料业务
  • 图表 3:公司主营业务营收(亿元)
  • 图表 4: 2021 年公司主营营收占比
  • 图表 5:朱双全、朱顺全为公司控股股东、实际控制人(截至 22H1 )
  • 图表 6:公司正在进行中的股权激励
  • 图表 7:营收规模稳步增长
  • 图表 8:归母净利润同比大幅增加
  • 图表 9:公司毛利率稳定、净利率波动较大
  • 图表 10 :公司费用率逐渐趋于稳定
  • 图表 11 :公司研发费用快速提升
  • 图表 12 :鼎龙股份与可比公司研发费用率对比
  • 图表 13 : CMP 原理
  • 图表 14 : CMP 技术的应用
  • 图表 15 : CMP 工艺相对传统平坦化工艺优势明显
  • 图表 16 : CMP 抛光材料产业链
  • 图表 17 : CMP 广泛应用于半导体制造工艺中
  • 本报告仅供     
  • ybjieshou@eastmoney.com
  • 邮箱所有人使用,未经许可,不得外传。
  • 图表 18 : CMP 参数及硅片的平坦化结果
  • 图表 19 :按抛光垫材质分类
  • 图表 20 : CMP 抛光垫的多孔表面
  • 图表 21 :抛光垫表面纹理
  • 图表 22 :全球 /中国大陆半导体材料市场规模(亿美元)
  • 图表 23 : 2019 年全球半导体细分材料市场份额
  • 图表 24 : 2018 年全球 CMP 抛光材料市场份额
  • 图表 25 : CMP 抛光步骤随集成电路技术进步而增加
  • 图表 26 : CMP 抛光步骤随存储芯片技术升级而增加
  • 图表 27 :预计 2026 年抛光材料市场规模超过 40 亿美元
  • 图表 28 :预计 2025 年 CMP 抛光垫市场规模约 14 亿美元
  • 图表 29 :国内 12 寸晶圆厂产能统计(包括逻辑厂、存储厂)
  • 图表 30 :预计 2024 年中国大陆 12 寸抛光垫市场规模达到 14.61 亿元
  • 图表 31 :全球半导体材料市场竞争格局
  • 图表 32 :全球 CMP 抛光液市场竞争格局
  • 图表 33 : 2019 年全球 CMP 抛光液市场竞争格局
  • 图表 34 : 2019 年全球 CMP 抛光垫市场竞争格局
  • 图表 35 :鼎龙在国内抛光垫市场占有率快速提升
  • 图表 36 :打印复印通用耗材行业价值链
  • 图表 37 :全球激光打印机与喷墨打印机安装量趋于稳定
  • 图表 38 :通用耗材市场份额逐渐提升
  • 图表 39 :全球按产量计算的通用耗材市场规模(百万件)
  • 图表 40 :按销售收入计算的通用耗材芯片市场规模
  • 图表 41 :全球通用墨盒市场规模及增速(百万美元)
  • 图表 42 :全球通用硒鼓市场规模及增速(百万美元)
  • 图表 43 :通用打印耗材行业的主要参与者
  • 图表 44 : 2019 年通用耗材芯片、通用硒鼓芯片、通用墨盒芯片市场 CR5 份额
  • 图表 45 :核心竞争力 —— 公司七大材料技术平台
  • 图表 46 :公司 CMP 环节核心耗材产品布局
  • 图表 47 :中国大陆内资 12 寸晶圆厂抛光垫需求量(万片 /年)
  • 图表 48 :公司抛光垫产能现状及规划
  • 图表 49 :公司抛光液、清洗液产能现状及规划
  • 图表 50 :全球柔性 AMOLED 基板用 PI 浆料市场规模预测(百万美元)
  • 图表 51 :国内 PSPI 市场规模预测(百万元)
  • 图表 52 :国内 TFE -INK 市场规模预测(百万元)
  • 图表 53 :公司打印复印通用耗材产业链结构图
  • 图表 54 :公司打印耗材业务产业链布局
  • 图表 55 : 2021 年公司打印耗材业务营收细分占比
  • 图表 56 :公司主营业务盈利预测
  • 图表 57 :关键假设
  • 图表 58 :敏感性测试
  • 图表 59 : FCFF 测算结果
  • 图表 60 :耗材业务:可比公司 PE 估值对比表
  • 图表 61 : CMP 抛光垫业务:可比公司 PE 估值对比表

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