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“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募投12英寸产线加码代工布局
- 2022-12-15 22:50:53上传人：Mu**de
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- 1. 特种 IC 主导业绩增长，晶圆代工业务成长可期
- 1.1. 燕东微：集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体
- 1.2. 业绩表现：特种 IC 贡献主要业绩增量，晶圆代工业务成长可期
- 1.3. 经营管理：治理结构稳定，股权激励助力公司长 期发展
- 2. 产品与方案：特种 IC 增长稳健，分立器件及模拟 IC 品类丰富
- 2.1. 特种集成电路及器件：应用于特定情景，自主设计需求亟待满足
- 2.2. 分立器件：功率器件应用领域广泛，新能源领域 主导增长
- 2.3. 模拟 IC ：通信、工控、汽车三大市场需求强劲，是行业发展主要动力
- 2.4. 公司特种 IC 核心客户关系稳固，分立器件与模拟 IC 产品品类丰富
- 3. 制造与服务： IPO 募投 12 英寸生产线项目，工艺平台持续拓展
- 3.1. 晶圆制造需求持续高增，本土晶圆厂商持续推动 产线建设
- 3.2. 公司 IPO 募投 12 英寸生产线项目，工艺平台持续拓展
- 4. 募投项目：建设 12 英寸晶圆产线 &补充流动资金聚焦研发
- 4.1. 基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线项目
- 4.2. 补充流动资金项目
- 5. 盈利预测与投资建议
- 6. 风险提示
- 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所
- 新股研究报告
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- 图 1： 燕东微历史沿革
- 图 2： 燕东微业务布局
- 图 3： 燕东微营业收入及同比增速
- 图 4： 燕东微归母净利润及同比增速
- 图 5： 产品与方案业务分应用领域营收
- 图 6： 制造与服务业务分应用领域营收
- 图 7： 燕东 微分业务营业收入情况（单位：亿元）
- 图 8： 燕东微分业务毛利率情况
- 图 9： 燕东微研发费用情况
- 图 10 ： 2022H1 研发人员数量及占比
- 图 11 ： 燕东微股权结构（ IPO 发行后）
- 图 12 ： 中国半导体分立器件行业销售额预测
- 图 13 ： 全球功率半导体器件市场规模预测
- 图 14 ： 2020 -2026 年 MOSFET 市场按下游应用划分
- 图 15 ： 2020 -2026 年 IGBT 市场按下游应用划分
- 图 16 ： 模拟 IC 产品分类
- 图 17 ： 2019 -2022 年全球模拟 IC 市场销售额及出货量
- 图 18 ： 2016 -2020 年全球模拟 IC 市场结构
- 图 19 ： 燕东微分立器件与模拟集成电路典型产品销售收入（单位：亿元）
- 图 20 ： ECM 前置放大器件结构构成
- 图 21 ： 全球晶圆制造市场增长情况（单位：十亿美元）
- 图 22 ： 2021 年全球纯晶圆代工市场份额
- 图 23 ： 全球晶圆制造新产线建设数量（单位：座）
- 图 24 ： 公司 6/8 英寸产线产能建设情况及产能利用率
- 表 1： 燕东微核心技术人员介绍
- 表 2： 公司已完成或正在承担的重大科研项目（截至 2021 年 12 月 31 日）
- 表 3： 燕东微参控股公司经营情况（截至 202 2年 8月 22 日）
- 表 4： 2022 年公司战略配售情况
- 表 5： 不同应用场景的芯片等级划分
- 表 6： 2021 年模拟 IC 前十大厂商收入及市占率
- 表 7： 公司特种集成电路及器件产品情况
- 表 8： 燕东微特种集成电 路产品销售情况
- 表 9： 公司前五大客户销售情况
- 表 10 ： 数字三极管产品主要参数对比情况
- 表 11 ： ECM 前置放大器产品主要参数对比情况
- 表 12 ： 浪潮保护器件产品主要参数对比情况
- 表 13 ： 主流硅基射频功率器件
- 表 14： 2020 年大陆厂商按收入体量排序前十名
- 表 15 ： 燕东微晶圆制造产线建设时间梳理
- 表 16 ： 燕东微晶圆制造产线布局
- 表 17 ： 分立器件封装技术演进
- 表 18 ： 募投项目金额及计划（万元）
- 表 19 ： 基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线项目具体构成（万元）
- 表 20 ： 公司分业务预测
- 表 21 ： 可比公司估值（截至 2022 年 12 月 14 日）
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