广立微首次覆盖报告:良率管理本土领军,晶圆扩产成就业绩高增
- 2023-05-09 23:30:26上传人:瞬间**tt
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- 1 专注良率提升环节,国内稀缺的一体化 EDA 黑马
- 1.1 由软及硬,全流程平台供应商卡位独特
- 1.2 业务全面覆盖工艺优化与良率提升需求
- 1.3 营收利润高增,测试机主力产品快速放量
- 2 半导体产业重心东移,本土厂商加速崛起
- 2.1 竞争格局高度集中,群策群力逐步突破
- 2.2 晶圆制造产能激增,下游需求集中释放
- 2.3 测试设备应用深化,助力晶圆制造降本增效
- 2.4 AI 赋能半导体产业,数据分析成为优先落地场景
- 3 晶圆扩产打开空间,测试设备与数据分析双轮驱动
- 3.1 良率为晶圆制造和 IC 设计连接点,公司有望双向拓展
- 3.2 数据分析优势独到, DFT 引领软件业务加速成长
- 3.3 测试仪器业务高歌猛进,市场空间广阔
- 3.4 深化开发 DFM 相关 EDA 工具,丰富制造类 EDA 产品矩阵
- 4 盈利预测
- 5 估值与风险提示
- 5.1 估值分析与投资评级
- 5.2 风险提示
- 广立微 (301095 )公司深度
- http:// www .stocke.com.cn 5/38 请务必阅读正文之后的免责条款部分
- 图 1: 公司业务覆盖成品率提升全流程平台
- 图 2: 公司发展历程
- 图 3: 公司最新( 1Q23 )前十大股东情况
- 图 4: 通过电性检测提升成品率的一般流程图
- 图 5: SmtCell 软件功能图
- 图 6: 可寻址测试芯片原理图
- 图 7: 可寻址 IP 的优势
- 图 8: TCMagic 工具测试芯片设计流程图
- 图 9: ATCompiler 的设计优势
- 图 10 : ICSpider 应用场景和设计流程图
- 图 11: 超高密度测试芯片与其它测试芯片对比
- 图 12 : 晶圆级电性测试设备功能说明图
- 图 13 : WAT 电性测试机实际运行场景
- 图 14 : DataExp 功能结构
- 图 15 : 服务流程
- 图 16 : 2018 -2022 年公司营业收入(百万元)
- 图 17 : 2018 -2022 年公司期间费用(百万元)
- 图 18 : 分业务主营业务收入情况(百万元)
- 图 19 : 分业务主营业务毛利率( %)
- 图 20 : 集成电路设计和制造流程、关键环节及相应 EDA 支撑关系
- 图 21 : 2021 年全球 IC 晶圆产能市场构成(按地区)
- 图 22 : 中国大陆半导体制造产能全球占比
- 图 23 : 全球 8寸以下 /12 寸晶圆制造产能分布
- 图 24 : 集成电路产业链各流程测试环节
- 图 25 : IC 测试分类
- 图 26 : 物理检测中的芯片表面缺陷示例
- 图 27 : 晶圆测试( CP )自动化系统示意图
- 图 28 : 中国半导体检测设备市场规模 (亿元 )
- 图 29 : 中国半导体测试设备细分产品结构
- 图 30 : 人工智能、机器学习在半导体行业各流程应用案例
- 图 31 : AI 将为半导体企业带来很高的经济价值
- 图 32 : 随着工艺节点推进芯片设计成本快速提升
- 图 33 : 半导体生产过程中涉及的不同良率概念
- 图 34 : 工艺步 骤随制程升级而增加,带来累积良率下降
- 图 35 : 众壹云芯片良率(缺陷)管理系统 YMS/DMS 价值点
- 图 36 : 制造端与设计端协同的成品率提升闭环
- 图 37 : 单颗裸片可容纳的晶体管数量的增长趋势 (百万个 )
- 图 38 : DataExp 产品按场景的数据分析界面展示
- 图 39 : AI 技术在芯片制造环节能够创造最大价值
- 图 40 : 电性测试在集成电路生产制造各环节中的应用
- 图 41 : 公司 WAT 测试设备增长驱动因素
- 图 42 : 考虑 DFM 可缩短产品上市周期
- 表 1: 公司主营业务
- 表 2: 公司核心技术团队成员介绍
- 表 3: 公司业务与产品具体情况
- 表 4: 某项目中使用 TCMagic 和 ATCompiler 的性能对比
- 表 5: 国际主流晶圆制造厂使用的部分软硬件情况
- 表 6: 国内部分半导体智能制造初创公司 AI 产品
- 表 7: 全球领先半导体企业 AI 应用案例
- 表 8: 公司 WAT 电性测试机技术指标与 Keysight 对比
- 表 9: 大陆晶圆制造工厂数量与产能统计
- 表 10 : 公司业务收入预测拆分(百万元)
- 表 11: 公司费用率预测拆分
- 表 12 : 可比公司估值
- 表附录:三大报表预测值
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