翰博高新:2023年半年度报告
- 2023-08-29 20:42:46上传人:Fa**ul
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一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务公司以“成为半导体显示行业首选合作伙伴”为愿景,已发展成为半导体显示面板重要零部件背光显示模组的一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计
- 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容
- 的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担
- 个别和连带的法律责任。
- 公司负责人王照忠、主管会计工作负责人蔡姬妹及会计机构负责人 (会计
- 主管人员 )李艳萍声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
- 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
- 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承
- 诺,敬请广大投资者理性投资,注意风险。
- 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素,详见
- “ 第三节管理层讨论与分析 ” 之 “ 十、公司面临的风险和应对措施 ” ,敬请
- 广大投资者予以关注。
- 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
- 翰博高新材料(合肥)股份有限公司 2023 年半年度报告全文
- 目录
- 第一节 重要提示、目录和释义
- 第二节 公司简介和主要财务指标
- 第三节 管理层讨论与分析
- 第四节 公司治理
- 第五节 环境和社会责任
- 第六节 重要事项
- 第七节 股份变动及股东情况
- 第八节 优先股相关情况
- 第九节 债券相关情况
- 第十节 财务报告
- 翰博高新材料(合肥)股份有限公司 2023 年半年度报告全文
- 备查文件目录
- (一)载有公司负责人,主管会计工作负责人,会计机构负责人 (会计主管人员 )签名并盖章的财务报表。
- (二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
- (三)其他备查文件。
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