弘信电子：2023年年度报告
- 2024-03-29 17:03:47上传人：雨后**爱情
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一、报告期内公司所处行业情况（一）公司所处行业印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号
- 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真
- 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和
- 连带的法律责任。
- 公司负责人李强、主管会计工作负责人周江波及会计机构负责人 (会计主
- 管人员)唐正蓉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
- 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
- 业绩大幅下滑或亏损的风险提示
- √适用 □不适用
- 参见“第三节 管理层讨论与分析 ”之“十一、公司未来发展的展望之风险提
- 示”
- 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
- 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 2023年年度报告全文
- 目 录
- 第一节 重要提示、目录和释义
- 第二节 公司简介和主要财务指标
- 第三节 管理层讨论与分析
- 第四节 公司治理
- 第五节 环境和社会责任
- 第六节 重要事项
- 第七节 股份变动及股东情况
- 第八节 优先股相关情况
- 第九节 债券相关情况
- 第十节 财务报告
- 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 2023年年度报告全文
- 备查文件目录
- （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
- 管人员）签名并盖章的财务报表。
- （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
- （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
- （四）在其他证券市场公布的年度报告。
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