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沪电股份:2023年半年度报告

一、报告期内公司从事的主要业务1、公司业务、产品和行业地位本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”)是组装电子零件用的基板,是在

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方正科技:2023年半年度报告

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)主要业务及经营模式公司在2022年破产重整过程中实现了低效资产顺利剥离,于2022年末处置了方正国际及方正宽带两家业绩亏损公司100%股权。报告期内,公

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澳弘电子:2023年半年度报告

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)公司主要业务、产品及用途公司业务以印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”)的研发、生产和销售为主,产品包括单/双面板、多层板

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雅葆轩:2023年半年度报告

、目录和释义董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人胡啸宇、主管会计工作负责人胡啸天及会计

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  • 雅葆轩:2023年半年度报告

    、目录和释义董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人胡啸宇、主管会计工作负责人胡啸天及会计

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    08-252023
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  • 胜宏科技:2023年半年度报告

    一、报告期内公司从事的主要业务(一)公司所处行业发展情况1、公司所处行业分类公司所处行业为印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”)制造业。根据《国民经济行业分类(GB/T4

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    08-252023
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  • 超声电子:2023年半年度报告

    报告期内,在全球经济复苏放缓、国际环境复杂严峻的背景下,电子行业整体需求进一步承压,市场竞争较为激烈。面对这一形势,公司顺应国内产业升级发展趋势,积极推进市场战略调整和产品技术改进。一方面持续深化与战

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    08-252023
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  • 景旺电子:2023年半年度报告全文

    一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、行业情况说明公司所属行业为印制电路板(PCB)制造业,PCB是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”,广泛应用于消费电子、汽车、通信设备、工控医

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    08-252023
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  • 深南电路:2023年半年度报告

    一、报告期内公司从事的主要业务(一)报告期内公司所处行业情况深南电路成立于1984年,始终专注于电子互联领域,经过近40年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国印制电

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    08-242023
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  • 中京电子:2023年半年度报告

    023年上半年,全球经济复苏缓慢,国际政治局势依旧复杂,国内市场受客观因素影响市场需求恢复不及预期。面对复杂多变的经济环境及国内产业升级和高质量发展的未来趋势,公司围绕董事会既定的发展战略,坚持“长

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    08-232023
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  • 天津普林:2023年半年度报告

    参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。2、主要财务数据同比变动情况单位:元本报告期公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用?不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。3、营业

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    08-232023
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  • 兴森科技:2023年半年度报告

    一、报告期内公司从事的主要业务公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号,坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命,为成为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。公司在PCB样板及批量板领域建立

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    08-222023
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  • 协和电子:2023年半年度报告

    一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分,是数字经济产业发展的关键支撑。PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,被誉为“电子产品之母”,是现代电子信息产品中

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    08-222023
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  • 博敏电子:2023年半年度报告

    一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)行业发展情况1、PCB行业发展(1)全球PCB市场短期承压,未来市场规模有望达近千亿美元2023年上半年,全球需求疲软和高库存的问题依旧持续,行业发展继

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    08-192023
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  • 生益电子:2023年半年度报告

    一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场,具有高精度、

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    08-182023
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  • 生益科技:2023年半年度报告

    一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)主要业务公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者,始终坚持高标准、高品质、高性能,高可靠性,

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    08-182023
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  • 华正新材:2023年半年度报告

    一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)主要业务公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于服务器、数据中心、5G通讯、半导体封装

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    08-162023
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  • 满坤科技:2023年半年度报告

    一、报告期内公司从事的主要业务1、报告期内公司所处行业情况公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为“39计算机、通信和其他电子

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    08-152023
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  • 则成电子:2023年半年度报告

    、目录和释义董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人薛兴韩、主管会计工作负责人魏斌及会计机

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