背面供电技术：半导体产业的新动力引擎

报告网讯，随着先进制程逼近物理极限，芯片设计正面临前所未有的挑战。从提升运算效能到优化散热效率，业界亟需突破传统架构的限制。在此背景下，背面供电（BSPDN） 技术成为关键突破口——通过重构电源传输路径，这项技术不仅解决了传统设计中的核心瓶颈，更被视作延续摩尔定律、推动埃米级制程发展的“曲线救国”方案。从台积电的超级电轨到英特尔的PowerVia架构，全球半导体巨头正竞相将这一黑科技推向量产前沿。

一、背面供电：重新定义芯片供电逻辑