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半导体系列报告之四：半导体硅片：摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新
- 2022-03-09 00:20:12上传人：酷炸**仙女
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核心观点 硅晶圆是需求量最大的半导体材料，2021年市场规模126亿美元。半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片企业负责将半导体级多晶硅材料制造成半导体硅片，其中拉单晶是最核心的工艺。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。根据SEMI的数据，2021年全球半导体硅片销售额约126亿美元(YoY12.5%)，出货面积约142亿英寸(Y
- 硅晶圆是重要的半导体材料，规模超百亿美元
- 硅晶圆是 需求 量最大的半导体材料
- 半导体硅片根据不同参数的分类
- 半导体硅片行业具有周期性， 2021 年市场规模 126 亿美元
- 半导体硅片制造工序繁多，行业壁垒较高
- 半导体硅片制造流程复杂，拉单晶是关键环节
- 半导体硅片行业壁垒较高，先发优势和规模效应突出
- 12 英寸供不应求，国际环境加速国产替代
- 半导体硅片发展历史：起始于美国，日本后来居上
- 竞争格局：本土供应需求强烈，市场集中度有望下降
- 8英寸和 12 英寸硅片需求增加，小尺寸硅片需求稳定
- 12 英寸半导体硅片需求旺盛，供求紧张态势有望持续至 2026 年
- 本土半导体硅片供需两旺，国内大厂加速崛起
- 国内积极投入晶圆厂建设，为本土半导体硅片厂商创造机遇
- 为了抓住产业机遇，国内半导体硅片厂商积极扩产
- 国内半导体硅片产业正迎来前所未有的发展机遇期
- 中国半导体行业中长期景气上行，为硅片产业带来投资机遇
- 投资建议：关注大尺寸量产企业及细分市场占主导地位的企业
- 风险提示
- 免责声明
- 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容
- 证券研究报告
- 图 1： 半导体材料分类
- 图 2： 各代半导体材料在功率器件中的应用
- 图 3： 硅晶圆是晶圆制造过程中占比最大的材料（ 2018 年）
- 图 4： 半导体硅片分类
- 图 5： 全球各尺寸半导体硅片出货面积占比（ 2020 年）
- 图 6： 退火片
- 图 7： 外延片
- 图 8： 结隔离硅片
- 图 9： SOI 硅片
- 图 10： 全球半导体硅片销售额
- 图 11： 全球半导体硅片出货面积及单价
- 图 12： 半导体硅片所处产业链位置
- 图 13： 半导体硅片制造流程
- 图 14： 直拉法拉单晶
- 图 15： 区熔法拉单晶
- 图 16： 半导体硅片制造流程：拉单晶（直拉法）
- 图 17： 半导体硅片制造流程：拉单晶（区熔法）
- 图 18： 半导体硅片制造流程：切片
- 图 19： 半导体硅片制造流程：研磨
- 图 20： 半导体硅片制造流程：抛光
- 图 21： 半导体硅片制造流程：清洁和检查
- 图 22： 半导体硅片行业的主要壁垒
- 图 23： 半导体硅片行业的发展历史
- 图 24： 全球 五大半导体硅片厂商并购史
- 图 25： 全球半导体硅片行业由分散到集中
- 图 26： 2020 年全球半导体硅片集中度下降
- 图 27： 2020 年全球半导体硅片市占率
- 图 28： 电子系统中半导体含量提升
- 图 29： 各尺寸半导体硅片需求量（百万片 /月）
- 图 30： 半导体各尺寸出货量占比
- 图 31： 半导体各尺寸硅片出货面积占比
- 图 32： 12 英寸半导体硅片需求驱动力
- 图 33： 高性能计算对 12 英寸半导体硅片的需求量
- 图 34： DRAM 对 12 英寸半导体硅片需求量
- 图 35： NAND 对 12 英寸半导体硅片的需求量
- 图 36： 晶圆厂的资本开支计划（十亿美元）
- 图 37： 12 英寸外延片和抛光片需求预期（千片 /月）
- 图 38： 12 英寸半导体硅片需求驱动力
- 图 39： 2020-2024 年新增晶圆厂数量
- 图 40： 2021 和 2022 年新建晶圆厂数量
- 图 41： 晶圆制造企业对半导体硅片厂商的认证过程
- 图 42： 国内半导体硅片企业毛利率偏低
- 图 43： SUMCO 的收入及净利润
- 图 44： SUMCO 和环球晶圆的毛利率及净利率
- 图 45： SUMCO 市值随行业周期性波动
- 图 46： 环球晶圆市值随行业周期性波动
- 表 1： 半导体硅片的种类和比较
- 表 2： 集成电路用大直径硅抛光片的技术参数要求
- 表 3： 半导体硅片投资金额较大
- 表 4： 半导体硅片各尺寸对应的制程和半导体产品
- 表 5： 国内半导体硅片产能不完全统计（ 8英寸和 12 英寸）
- 表 6： 国内主要半导体硅片企业概览
- 表 7： 半导体硅片企业经营数据对比
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