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深度研究：内生研发实力突出，平台化+国际化铸就中国TEL
- 2022-08-03 17:50:27上传人：Th**城堡
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- 1. 盛美上海：国际化半导体设备平台公司
- 2. 对标 TEL ，盛美上海核心投资逻辑
- 2.1. 半导体设备赛道深水养大鱼
- 2.2. 半导体设备行业竞争格局
- 2.3. 平台化 +国际化助力盛美上海对标 TEL
- 2.4. 重视半导体设备平台公司的稀缺性
- 3. 平台化业务结构拆解
- 3.1. 清洗设备
- 3.2. 电镀设备 +炉管设备
- 3.2.1. 电镀设备
- 3.2.2. 炉管设备
- 3.3. 先进湿法封装设备
- 4. 盈利预测与投资建议
- 5. 风险提示
- 图表 1：公司及其母公司发展历程
- 图表 2：公司差异化核心技术
- 图表 3：公司股权结构（截至 2021 年年报）
- 图表 4：公司收入增长趋势
- 图表 5：公司净利润增长趋势
- 图表 6：公司核心业务收入结构
- 图表 7：公司核心业务营业利润结构
- 图表 8：公司利润率变化 情况
- 图表 9：公司费用率变化情况
- 图表 10 ：半导体加工制造包含大量工艺步骤和对应的专用设备
- 图表 11 ： 2020 年全球半导体设备市场格局
- 图表 12 ：全球 GDP 增长和技术发展带动半导体市场不断增长
- 图表 13 ：工艺制程 的持续提升（左图）带动单位产能投资额提升（右图） 12
- 图表 14 ：全球半导体设备市场空间
- 图表 15 ：典型半导体设备细分市场竞争格局
- 图表 16 ：国内主要半导体设备公司产品线比较（截至 2022 年 4月 26 日） 14
- 图表 17 ：清洗工艺贯穿晶圆制造全流程，贡献大部分步骤次数
- 图表 18 ：盛美上海新产品进一步打开市场空间
- 图表 19 ：东京电子主力产品的全球市场份额
- 图表 20 ： 美国半导体设备公司产品线梳理
- 图表 21 ：日本半导体设备公司产品线梳理
- 图表 22 ：中国半导体设备公司产品线梳理
- 图表 23 ：晶圆制造流程中面临的主要污染物
- 图表 24 ： 随着晶圆加工制程升级对清洗次数的需求显著提升
- 图表 25 ：全球半导体清洗设备市场空间（亿美元）和竞争格局
- 图表 26 ：全球主要半导体清洗设备厂商
- 图表 27 ： 2019 年中国半导体清洗设备招标采购份额
- 图表 28 ：半导体清洗设备市场结构
- 图表 29 ：芯片制造流程中使用的电镀工艺
- 图表 30 ：半导体电镀设备行业市场空间
- 图表 31 ：公司推出的电镀设备产品
- 图表 32 ：薄膜沉积 工艺在各类芯片中大量采用
- 图表 33 ：盛美上海立式炉管业务布局
- 图表 34 ：全球热处理设备市场空间
- 图表 35 ：全球薄膜沉积设备市场空间和结构
- 图表 36 ：热处理设备和薄膜沉积设备市场竞争格局
- 图表 37 ：公司通过炉管业务大幅提升了可服务市场 空间
- 图表 38 ：公司先进湿法封装设备相关工艺原理
- 图表 39 ：全球先进封装设备市场需求
- 图表 40 ：公司清洗 设备以外产销量增长情况
- 图表 41 ：盈利预测假设
- 图表 42 ：可比公司估值比较表（截至 2022 年 4月 30 日）
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