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晶盛机电深度报告:泛半导体“设备+材料”龙头,平台型布局空间持续打开

  1. 2023-03-27 08:10:29上传人:落墨**清颜
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  • 1 晶盛机电:光伏 /泛半导体 “ 设备 +材料 ” 平台型龙头
  • 1.1 业务端: “设备 +材料 ”双轮驱动,光伏 +半导体 +碳化硅 +蓝宝石接力放量
  • 1.2 研发端:核心高管技术背景深厚,研发创新实力铸就核心竞争力
  • 1.3 治理端:股权结构集中,核心子公司各领域多点开花
  • 1.4 经营端:业绩、订单高增,规模效应下、盈利能 力持续提升
  • 2 光伏设备 /耗材:长晶设备龙头,坩埚 +金刚线打开新增长极
  • 2.1 光伏设备:硅片长晶设备龙头,向产业链一体化设备供应商进军
  • 2.2 光伏耗材:石英坩埚龙头受益行业高景气,加码金刚线受益细线化趋势
  • 3 半导体设备:硅片设备龙头,平台 化布局设备 +核心零部件
  • 3.1 半导体硅片行业:国产替代 +大硅片产能需求加速供给端扩产
  • 3.2 半导体硅片设备:受益国产替代 +大尺寸迭代
  • 3.3 晶盛机电:半导体硅片设备龙头, 8+12 寸产品线全面布局
  • 4 碳化硅材料:受益新能源车需求爆发,公司 长期成长曲线打开
  • 4.1 碳化硅衬底:新能源车带来百亿级市场空间,国产替代加速渗透
  • 4.2 晶盛机电: SiC 衬底 +外延设备布局领先,受益行业需求景气度
  • 5 蓝宝石材料:公司龙头领先,消费电子打开行业成长空间
  • 6 盈利预测与估值
  • 6.1 盈利预测
  • 6.2 估值分析与投资建议
  • 7 风险提示
  • 晶盛机电 (300316 )公司深度
  • http:// www .stocke.com.cn 4/31 请务必阅读正文之后的免责条款部分
  • 图目录
  • 图 1: 公司发展历程:迈向光伏 /半导体 “设备 +材料 ” 平台型龙头公司
  • 图 2: 公司以 “ 设备 +材料 ”双轮驱动,覆盖光伏 +半导体 +碳化硅 +蓝宝石 4大领域
  • 图 3: 2022 年前三季度,公司研发投入 5.1 亿元,同比增长 107%
  • 图 4: 公司技术人员占比高,海纳博士等高等人才
  • 图 5: 公司以 “ 设备 +材料 ”双轮驱动,覆盖光伏 +半导体 +碳化硅 +蓝宝石 4大领域
  • 图 6: 2022 年三季报:营收 75 亿元、同比增长 87%
  • 图 7: 2022 年三季报:归母净利润 20 亿元、同比增长 81%
  • 图 8: 2022 年前三季度:毛利率 40.1% 、净利率 28.1%
  • 图 9: 期间费用率持续优化
  • 图 10 : 在手订单充沛,为公司未来业绩提供提供保障(单位:亿元)
  • 图 11 : 晶盛机电: 5代单晶炉产品示意图
  • 图 12 : 公司第 5代单晶炉产品技术特征
  • 图 13 : 晶盛机电:叠瓦组件设备示意图
  • 图 14 : 内蒙古鑫晶新材料:大尺寸石英坩埚示意图
  • 图 15 : 金刚线母线直径逐年下降,用于单晶的降幅较大
  • 图 16 : 金刚线直径下降 +薄硅片趋势,提升出片量
  • 图 17 : 公司光伏切片机设备示意图
  • 图 18 : 公司光伏金刚线材料示意图
  • 图 19 : 2021 年中国半导体硅片市场规模 119 亿元,同比增长 24%
  • 图 20 : 2021 年中国半导体硅片市场规模占全球 13%
  • 图 21 : 2021 年全球半导体硅片市场竞争格局
  • 图 22 : 2020 年中国半导体硅片市场竞争格局
  • 图 23 : 2021 年全球半导体硅片:出货尺寸结构占比
  • 图 24 : 2000 -2021 年全球半导体硅片:出货尺寸结构占比
  • 图 25 : 半导体硅片产业链:长晶、切片、研磨、抛光、外延为 4大核心工艺,占比整线价值量较高
  • 图 26 : 半导体硅片设备龙头,在硅片 +晶圆 +封装设备平台化布局
  • 图 27 : 向上游布局半导体核心零部件、辅材 等
  • 图 28 : 半导体在手订单:截至 2022 年前三季度达 24.6 亿元,同比增长 239%
  • 图 29 : 半导体硅片产业链:长晶、切片、研磨、抛光、外延为 4大核心工艺,占比整线价值量较高
  • 图 30 : 除逆变器外,碳化硅可适用于车载充电机、 DC/DC 转换器、高压辅驱控制器和主驱控制器
  • 图 31 : 2022 年碳化硅在新能源车渗透率 9% 、预计 2027 年达 25%
  • 图 32 : 预计 2027 年碳化硅单车价值量将提升至 4986 美元
  • 图 33 : 导电型碳化硅衬底 :竞争格局一家独大
  • 图 34 : 绝缘型碳化硅衬底:竞争格局三足鼎立
  • 图 35 : 晶盛机电: 8英寸碳化硅衬底将小批量生产
  • 图 36 : 晶盛机电: 8英寸 N型 SiC 晶体示意图
  • 图 37 : 晶盛机电:碳化硅外延设备、炉管示意图
  • 图 38 : 2019 年蓝宝石材料市场规模达 54 亿美元
  • 图 39 : LED 衬底为蓝宝石下游的第一大应用,占比 80%
  • 图 40 : 公司已掌握国际领先的超大尺寸 300kg 、450kg 、700kg 级蓝宝石生长技术
  • 晶盛机电 (300316 )公司深度
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  • 表 目录
  • 表 1: 公司核心高管技术背景深厚,博士学历较多
  • 表 2: 光伏硅片设备市场空间测算:预计硅片扩产将维持在百 GW 左右的稳态水平
  • 表 3: 光伏坩埚市场空间:预计 2022 -2025 年有望从 134 亿元提升至 302 亿元, CAGR=31%
  • 表 4: 2021 年中国大陆主要 12 英寸硅片厂产能及市占率情况
  • 表 5: 立昂微 12 寸/8 寸外延片设备投资额情况; 12 寸为 8寸设备投资额的 4倍以上
  • 表 6: 有研硅( 2021 年):单晶炉进口替代比例较高、已达到 72% ,切磨抛设备仍待突破
  • 表 7: 半导体硅片长晶设备:国内竞争格局情况
  • 表 8: 碳化硅衬底:预计市场空间将从 2022 年的 30 亿元增长至 2025 年的 442 亿元, 2022 -2025 年 CAGR=146%
  • 表 9: 国产碳化硅衬底:竞争格局;预计 2023 年 6英寸衬底市场供给有望加速放量
  • 表 10 : 蓝宝石 VS 大猩猩玻璃,性能优势明显,但成本端仍需优化
  • 表 11 : 分产品销售收入预测(单位:百万元)
  • 表 12 : 晶盛机电:与光伏设备主要上市公司估值比较
  • 表 13 : 晶盛机电:与半导体设备主要上市公司估值比较
  • 表附录:三大报表预测值

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