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一、半导体材料领域：国产替代加速与技术突破
(一)高端封装材料布局深化
飞凯材料在半导体制造及先进封装领域已形成完整产品矩阵，包括锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品(如显影液、蚀刻液等)，其技术适配第四代半导体封装需求。宏昌电子则通过与晶化科技合作开发先进封装增层膜新材料，瞄准FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等高端载板应用，反映国内企业在封装材料环节的纵向延伸。
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2026-2031年全球及中国电子级化学品行业市场现状调研
2026-03-05
电子化学品行业早报：2026年2月25日
- 2026-02-25 09:10:06上传人：宇博**究院
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