购物车
一、高端电子树脂国产替代突破，BMI材料成AI硬件核心增量
(一)HDI/高多层PCB需求爆发，BMI树脂价值占比显著提升
英伟达GB200(2025年)及GB300(2026年)服务器带动高端PCB需求，其中HDI板需采用双马来酰亚胺(BMI) 作为覆铜板基材，占比超50%。BMI因具备超低介电损耗特性，在高速高频线路板中成本占比达25%-30%，占AI服务器PCB总成本10%以上。
我要投稿
版权投诉
2025-2030年全球与中国便携式耐压和电气安全测试仪行
2025-08-12
报告网所有产经新闻是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
