近日,界面新闻获悉,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E.据了解,通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式,该系统解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡问题。11月27日,芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。
(文章来源:界面新闻)
近日,界面新闻获悉,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E.据了解,通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式,该系统解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡问题。11月27日,芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。
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