覆铜板下游市场需求广阔 产品往高频高速方向迈进

  报告网网讯，近几年，在汽车、电子、机械行业的快速发展下，全球各国覆铜板市场规模呈现稳步增长态势，2021年达到132亿美元，同比去年增加了48亿美元。

  覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。

  近几年，全球覆铜板行业市场规模稳步增长，由2016年的115亿美元增长至2020年的130亿美元左右，年平均增长率约为3.3%;截止到2021年末，行业市场规模达到了132亿美元，较上年同期提高1.5个百分点，预测到2022年将有望增长至135亿美元，同比增长2.3%。