白春礼：芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导

　　3月28-31日，2023年博鳌亚洲论坛正式召开。今年主题为“不确定的世界：团结合作迎挑战，开放包容促发展”。中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在博鳌亚洲论坛分论坛“科技竞争与合作”中表示，过去10年，中国科技成果不断涌现、科技创新能力不断提升，这与科技工作者的努力分不开，跟国家的顶层设计也分不开。

　　“顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握，对于科技创新生态的培育。”白春礼举例表示，关于大数据、区块链、人工智能、量子信息等科技最前沿的技术都是中央政治局组织集中学习的内容。恐怕很难有一个国家最高层领导对于科技前沿这么关注、这么重视。所以，顶层设计为一个国家的科技发展方向的把握起到了非常重要的作用。

　　就科技创新方式而言，对于纯基础研究，科学家根据自己兴趣探索研究，发挥主观能动性是非常需要的；另外，国家的重视也很需要，从政策角度上，国家也立了大的课题，比如，芯片、EDA、轴承钢等“卡脖子”问题就需要国家层面来组织。