科创板融资余额较前一交易日减少6983.95万元,融券余额减少1.52亿元。232股融资余额环比增加,203股融券余额环比增加。
证券时报·数据宝统计显示,截至3月30日,科创板两融余额合计998.39亿元,较上一交易日减少2.22亿元。其中,融资余额合计783.10亿元,较上一交易日减少6983.95万元;融券余额合计215.29亿元,较上一交易日减少1.52亿元。
融资余额方面,截至3月30日,融资余额最高的科创板股是中芯国际,最新融资余额34.74亿元,其次是天合光能、容百科技,融资余额分别为17.12亿元、15.37亿元。环比变动来看,232只科创板个股融资余额环比增加,环比下降的有274只。融资余额增幅较大的是邦彦技术、金山办公、阳光诺和,环比上个交易日增加30.78%、27.69%、26.44%;降幅居前的有博汇科技、奥比中光、茂莱光学,环比下降29.80%、29.09%、21.01%。