据台湾电子时报援引韩媒报道称,由于AI半导体需求增加,存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线,计划将HBM产能翻倍。
业内人士表示,扩产焦点在于HBM3,SK海力士正在准备投资后段工艺设备,将扩建封装HBM3的利川工厂。预计到今年年末,后段工艺设备规模将增加近一倍。
值得一提的是,SK海力士在去年6月已率先量产了DRAM HBM3,且已供货英伟达的H100。
据台湾电子时报援引韩媒报道称,由于AI半导体需求增加,存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线,计划将HBM产能翻倍。
业内人士表示,扩产焦点在于HBM3,SK海力士正在准备投资后段工艺设备,将扩建封装HBM3的利川工厂。预计到今年年末,后段工艺设备规模将增加近一倍。
值得一提的是,SK海力士在去年6月已率先量产了DRAM HBM3,且已供货英伟达的H100。
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