IBM的一位高管近期表示,该公司目前正把帮助日本芯片制造初创企业Rapidus作为首要任务,因新兴的芯片代工业务对确保长期的全球供应至关重要。
Rapidus是一家由日本一些最大的电子公司支持的企业,其目前正在攻坚2nm(纳米)工艺技术,并计划在2025年开始试产,2027年大规模量产。当今最先进的半导体是在更大的3nm节点上制造的。
IBM全球副总裁兼IBM东京研究院院长Norishige Morimoto近期在接受采访时表示,“当谈到2nm工艺技术时,我们正把精力集中在Rapidus上,并在这个项目上投入了大量的资源,甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的能力。”